一文弄懂经常看到的芯片2纳米3nm芯片7nm芯片14纳米芯片指的 …
根据欧姆定律（其中是电流，是电压，是电阻），在相同的栅极电压和源漏电压下，较小的沟道电阻会使通过沟道的电流增大，即增强了 MOSFET 的电流驱动能力。 更强的电流驱动能力可以 …
一文了解HBM3的基础 - 知乎 - 知乎专栏
HBM全称为High Bandwidth Memory，翻译即是高带宽内存，他是一款新型的CPU/GPU内存芯片。 其实就是将很多个 DDR芯片 堆叠在一起后和GPU封装在一起，实现大容量、高位宽 …
台积电断供，16/14nm及以下工艺受到严格限制-电子工程专辑
2025年2月8日 · 这一决策与美国商务部工业与安全局（BIS）最新发布的出口管制法规密切相关。根据这一新规，自2025年1月31日起，如果16/14nm及以下工艺的相关产品不在BIS白名单中 …
55nm、28nm、14nm、7nm分别应用在哪类芯片上？我国缺乏的 …
2021年4月7日 · 14nm制程首要用于中高端AP/SoC、GPU、矿机ASIC、FPGA、汽车半导体等制造。 而关于中国大陆本土的晶圆代工厂来说，特别是中芯世界和华虹，正在开发14nm制程技 …
传美国将再出禁令：对华限制16nm及以下先进制程代工服务！|芯 …
2025年1月16日 · 1月15日消息，据媒体报道称，美国拜登政府最快在当地时间本周三推出新的出口管制措施，将阻止台积电、三星等晶圆代工厂所生产的14nm或16nm及 ...
美荷联动制裁，封杀14/16nm、超300亿晶体管芯片 - 36氪
也就是说只要超过300亿个晶体管，并且芯片是在14nm/16nm以及更先进节点上制造的，都将受到美国的管制。 除非获得了来自美国商务部颁发的出口许可。
原 】 Rambus看上HBM，联手AMD代工厂推14nm HBM 2物理层
在内存技术领域大有名气的Rambus近年来也转向HBM领域，日前与AMD代工厂GlobalFoundries联合宣布将基于后者的14nm LPP工艺制造HBM 2标准的物理层，主要用于网 …
Rambus利用GLOBALFOUNDRIES FX-14 ASIC平台的14nm LPP工艺 …
2017年2月7日 · (NASDAQ: RMBS) today announced the availability of its High Bandwidth Memory (HBM) Gen2 PHY developed for GLOBALFOUNDRIES high-performance FX-14 TM …
14nm+HBM2代显存 2016年AMD显卡大升级-太平洋电脑网
2015年4月24日 · 虽然新GPU在架构上可能不会有颠覆性的革新，但将会使用14nm工艺，目标是提高每瓦功耗下GPU核心的性能。
【硬件资讯】三星存储又有新客户啦！消息称三星HBM4迎来新主 …
2024年11月14日 · 目前，三星电子 HBM3E 产品完全依赖于其 14nm 级（IT之家注：即 1a nm）DRAM，而另外两家主要 HBM 内存企业 SK 海力士与美光的产品则基于 1b DRAM，三 …
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