25.4 A 20nm 6GB Function-In-Memory DRAM, Based on HBM2
In recent years, artificial intelligence (AI) technology has proliferated rapidly and widely into application areas such as speech recognition, health care, and autonomous driving. To …
三星研发出首个基于存算一体技术的GPU大型计算系统 （收录于存 …
三星电子于 12 月 12 日宣布，他们开发了世界上第一个基于数字存内处理 (PIM，也可称存内计算或存算一体) 芯片（HBM-PIM）的GPU的大规模计算系统。 三星电子高等技术研究院人工智 …
A 1.2V 64Gb 341GB/S HBM2 stacked DRAM with spiral point-to …
2018年3月12日 · With the recent increasing interest in big data and artificial intelligence, there is an emerging demand for high-performance memory system with large density and high data …
25.2 A 1.2V 8Gb 8-channel 128GB/s high-bandwidth memory (HBM…
2014年3月6日 · Increasing demand for higher-bandwidth DRAM drive TSV technology development. With the capacity of fine-pitch wide I/O [1], DRAM can be directly integrated on t.
“A 128Gb 8-High 512GB/s HBM2E DRAM with a Pseudo Quarter Bank Structure, Power Dispersion and an Instruction-Based At-Speed PMBIST,” , pp. ISSCC 334-335, 2020.
ISSCC技术创新看这里：三星首创内嵌AI芯片HBM，谷歌雷达5米识人…
在ISSCC 2021上，三星发布了一款高带宽内存处理器（HBM-PIM，high-bandwidth memory, processing-in-memory），这是业界首款内嵌AI芯片的高带宽内存，可用于加速数据中心、高性 …
都盯上了HBM_腾讯新闻
3 天之前 · 未来趋势：移动HBM将推动端侧AI设备性能升级；传统HBM持续向更高层数（如16层HBM4）和带宽演进，两者在不同领域形成互补。
三星公布 HBM4E 规划：单堆栈可达 64GB，带宽较 HBM4 再提升 25%|内存|hbm…
IT之家 2 月 24 日消息，据韩媒 SEDaily 在 IEEE ISSCC 2025 国际固态电路会议现场的采访，三星电子在本次会议上公布了其 HBM 内存路线图，分享了预设的性能参数目标：
ISSCC 2021: HBM with integrated AI processor | Electronics Weekly
2021年2月17日 · Samsung has developed a High Bandwidth Memory (HBM) integrated with AI processing power — the HBM-PIM. Announced at the ISSCC, the architecture brings AI …
三星展望HBM未来：定制版与3D集成两大方向_新浪科技_新浪网
4 天之前 · 3月17日消息，三星电子代表宋在旭在2月举行的IEEE ISSCC 2025全体会议上发表演讲，分享了对高带宽内存（HBM）未来技术演进的展望。他提出了两种主要 ...