HBM== High Bandwidth Memory 是一款新型的CPU/GPU 内存芯片（即 “RAM”），其实就是将很多个 DDR芯片 堆叠在一起后和GPU封装在一起，实现大容量，高位宽的DDR组合阵列。先看个平面图：

印刷电路板（pcb）经常暴露在高的机械和热负荷下。增加了印刷电路板损坏的可能性，并往往带来伴随着高昂的维修和故障成本。 而产品的小型化和制造工艺的更高要求，也对印刷电路板的设计和生产提出了更具挑战性的要求。

在 HBK，我们的J解决方案是通过 PCB 应变测量，简单和快速地进行电子产品的机械耐久性和可靠性测试。 印刷电路板测试套件 包含 IPC/JEDEC 9704 PCB 应变测量标准所需的所有工具和辅助材料，从 应变片 到 桥路放大器，以及可现场显示结果的 数据采集软件。 除了预制引线应变片及安装辅助工具外，该套件还包含一个 QuantumX 桥路放大器和 catman软件，以及一个可立即使用的测试项目，可自动生成测试报告或证书（Microsoft Word 格式）。 订单号: 1-PCB-TESTKIT. 我 …

Printed Circuit Boards (PCBs) are exposed to high mechanical load during the production and mounting process. These single events can pre-damage the board or the components mounted on the board and lead to a failure in the field.

一文读懂 hbm：概念、架构与应用 高带宽内存（hbm）是一种专为超高带宽和效率设计的 3d 堆叠 dram。 ... 这种中介层布局至关重要，因为在传统 pcb 上布线 1024 位总线是不切实际的。中介层提供了处理器和 hbm 之间的短距离、高密度连接，确保最小的功率损耗和 ...

2024年10月12日 · jedec 高带宽内存dram（hbm3）技术标准是 jedec 组织发布的一项重要标准，旨在规范高带宽内存dram 的设计、制造和应用。该标准涵盖了 hbm3 技术的所有方面，包括其架构、接口、时序、信号完整性、功耗和可靠性等。

2025年1月7日 · HBM采用TSV（穿硅孔）技术，直接在内存芯片上钻孔制成导线通道，并利用微凸块将多个die堆叠。 这种方式显着增加了I/O数量，使得HBM3E之前的世代均具有1024位宽，远超传统内存32/64位的规格。

2025年1月2日 · 高带宽存储器（HBM）是一种采用三维堆叠和硅通孔（TSV）等技术的高性能DRAM，其核心优势在于，增加了存储堆栈的数量和位宽，缩短了存储芯片和逻辑芯片之间的距离，降低了工作电压并减少了信号线的数量和长度，因此具备高带宽、低延迟和低功耗等优势。 HBM适用于高性能计算领域。 在各类DRAM产品中，DDR主要用于 消费电子、服务器、PC等领域，LPDDR主要用于移动设备、手机及 汽车领域，GDDR主要用于图像处理GPU，HBM主要用 …

9 小时之前 · 韩华半导体 3 月 27 日宣布，将向 sk 海力士额外供应价值 210 亿韩元 （ 1.0416 亿元人民币） 用于高带宽存储器（ hbm ）制造的热压（ tc ）键合机。. 目前已知供货数量为 7 台。 韩华半导体 3 月 14 日也签署了同等规模的合同 ， 累计数量预计为 14 台 ， 设备交付预计于 7 月 1 日。. hbm 是一种通过垂直 ...

2024年8月29日 · 在制造传统 DRAM 所需的大约 700 个工艺步骤中， HBM 制造流程增加了大约 19 个材料工程步骤 —— 而应用材料公司的设备 可 提供其中大约 75%的 步骤 。 HBM DRAM 的一个关键成分是 TSV(through-silicon vias) ——用于电连接堆叠芯片的垂直导线。