2021年6月10日 · 晶圆级晶片尺寸封装（WLCSP）可分为扇入型晶圆级封装（Fan In-Wafer Level Package, 简称FI-WLP）和扇出型晶圆级封装（FO-WLP）。 这两种技术都采用了将锡球（I/O端子）直接连接到芯片上的封装方法，而无需基板等媒体。

Bumping/μBumping，（微）凸块制造技术是倒装等发展演化的基础工程，并延伸演化出TSV、WLP、2.5D/3D、MEMS等封装结构与工艺，广泛应用于5G、人工智能、云计算、可穿戴电子、物联网、大数据处理及储存等集成电路应用中。

2021年7月29日 · *扇出型晶圆级封装（Fan-out WLP）是一种通过使用晶圆级重新布线技术将芯片的I/O焊盘迁移到芯片外部区域的技术。 这种先进的封装技术目前被积极应用于应用处理器（AP）和电源管理芯片（PMIC）等非存储器芯片上。

晶圆级封装分为 扇入型晶圆级芯片封装 （Fan-In WLCSP）和 扇出型晶圆级芯片封装 （Fan-Out WLCSP），其特点是在整个封装过程中，晶圆始终保持完整。 除此之外，重新分配层（RDL）封装、倒片（Flip Chip）封装及硅通孔（TSV）封装通常也被归类为晶圆级封装，尽管这些封装方法在晶圆切割前仅完成了部分工序。 不同封装方法所使用的金属及电镀（Electroplating）绘制图案也均不相同。 不过，在封装过程中，这几种方法基本都遵循如下顺序。 完成晶圆测试后，根据 …

2024年8月5日 · 为满足市场需求，sk海力士研发出采用tsv与wlp技术的新品——首款hbm。 与当时最快的GDDR5 DRAM相比，其速度高达4倍以上，功耗降低40%，并通过芯片堆叠大幅缩减了产品体积。

2023年11月29日 · 为此，SK海力士持续研发主打封装技术TSV外，还在关注“扇出型晶圆级封装（Fan Out-Wafer Level Package，简称FO-WLP）”，将其视为促使未来利润产生的新的增长动力和技术。

2021年6月3日 · More recently, the WLP process is mainly used for products such as High Bandwidth Memory (HBM), which needs to satisfy the needs for high density and high performance, and Computing DRAM, which requires much more capacity than existing products.

Wafer level packaging is where a die is packaged while still in wafer form, either singly or combined with additional dies or other components such as discrete passive devices, or functional components like micro-electromechanical systems (MEMS) or radio-frequency (RF) filters.

2023年5月19日 · The team is committed to maintaining SK hynix’s leadership in the HBM field by continuing to advance HBM solutions in the future. With plans to develop the next-generation HBM3E and HBM4 products, the company will further enhance its reputation as a pioneer of HBM technology unmatched by its rivals.

2024年8月5日 · 3Wafer-level package (WLP): Technology that produces end products by packaging and testing a wafer all at once before the wafer is diced. It differs from the conventional packaging method of processing a wafer and dicing each chip.