2024年12月10日 · Today, Marvell, along with the three major HBM providers, Micron, Samsung, and SK hynix are taking the next step in customizing XPUs for hyper-scale clients. The Marvell custom HBM compute architecture is designed to drive higher HBM density for next-generation XPUs by customizing the interconnect between the HBM and the XPU.

全新 Marvell 人工智能加速器 (XPU) 架构至高可提升 25% 的计算能力，增加 33% 的内存，同时增强能效。 Marvell 与 Micron、Samsung 和 SK hynix 合作开发定制高带宽内存 (HBM) 解决方案，以提供定制 XPU。 加利福尼亚州圣克拉拉 — 2024 年 12 月 10 日 — 数据基础设施半导体解决方案的领导者 Marvell Technology, Inc. (NASDAQ: MRVL) 今日宣布，将率先推出全新的定制 HBM 计算架构，确保 XPU 能够实现更高的计算和内存密度。 Marvell 的所有定制芯片客户均可使 …

2024年12月14日 · 全球著名的半导体公司 Marvell 在其定制化 XPU 中将引入 cHBM，并与美光、三星和 SK 海力士合作，开发定制化的 HBM，目标是提升性能、内存、减少功耗和成本。

IT之家 12 月 11 日消息，Marvell 美满电子美国加州当地时间 10 日宣布推出“定制 HBM 计算架构”（Custom HBM Compute Architecture），可令各种 XPU 处理器实现更高的计算和内存密度。

2024年12月14日 · 芝能智芯出品 Marvell 通过创新设计，推出定制的高带宽存储（HBM）计算架构，为超大规模XPU需求量身打造解决方案，架构显著提升了内存带宽和容量，同时降低了功耗，为超大规模计算场景的性能优化和能效改进提供了新思路。

2024年12月24日 · 全新 Marvell AI 加速器 (XPU) 架构可实现高达 25% 的计算能力提升、33% 的内存增加，同时提高电源效率。 Marvell Technology 率先推出了一种新的定制 HBM 计算架构，使 XPU 能够实现更高的计算和内存密度。

2024年12月11日 · 近来，美满电子科技（Marvell）在美国加州宣布了一项革命性的技术——“定制HBM计算架构”，该架构专为各种XPU处理器设计，旨在提升计算与内存密度，推动数据中心性能的新突破。

IT之家 3 月 17 日消息，三星电子代表 Song Jai-hyuk 在 2 月的 IEEE ISSCC 2025 全体会议演讲中对 HBM 内存的未来技术演进进行了展望，提到了通过定制版本缩减 I/O 面积占用和在基础芯片中直接集成加速器单元两种思路。. 定制 HBM. 目前的 HBM 内存在 xPU 处理器和 HBM 基础裸片 Base Die 之间采用数以千计的 PHY I/O ...

2024年12月12日 · Marvell还将与美光、三星和SK海力士合作，开发定制高带宽内存（HBM）解决方案，以定制各种XPU和HBM解决方案，提高了性能和效率，并降低总体拥有成本（TCO）。

2024年12月13日 · Marvell推出定制高带宽存储器（CHBM）解决方案，旨在优化AI应用XPU的性能和功耗。 通过与内存制造商合作，CHBM减少接口占用空间，提升DRAM容量，降低功耗70%，带宽达20Tbps/mm，远超现有标准。