Gen AI, HPC to fuel HBM market growth - Yole Group
2024年2月7日 · The market for high bandwidth memory (HBM) is poised for rapid growth over the next five years, announces Yole Group in its latest analyses. According to the analysts, it is led …
Yole：HBM与DRAM市场预测 - 腾讯云
2025年2月11日 · YOLE Intelligence [1] 是一家专注于半导体存储器行业的领先市场研究和战略咨询公司。 他们重点跟踪技术进步和市场动态，特别是在DRAM、NAND和新兴非易失性存储器技 …
Hybrid bonding is a direct, molecular bonding of two functional materials: a dielectric (thin film, such as SiO2 or polymer) and metal interconnects (copper, tungsten, etc.). HB is defined as a …
DRAM: an industry in full flight - Yole Group
2024年2月7日 · Generative AI and High Bandwidth Memory (HBM) fuel DRAM market growth. The HBM market has the potential to grow to US$14 billion in 2024. Yole Group expects HBM …
2024年8月7日 · Generative AI and high-performance computing (HPC) applications require ever-increasing memory bandwidth. HBM is the workhorse memory technology for AI workloads in …
Intel, Samsung, and TSMC are leaders in the high-end performance packaging market space and key innovators in the field. With 2.5D and 3D technologies, these big players are now offering …
Memory industry: China holds firmly onto its capabilities in …
2024年8月1日 · The burgeoning adoption of generative AI has significantly fueled demand for advanced DDR5 DRAM and HBM technologies within data centers while also triggering …
Yole：2024数据中心NAND & DRAM 市场趋势 - 知乎 - 知乎专栏
近期，Yole在OCP峰会发布的一份关于 NAND 和 DRAM 在数据中心市场的趋势的报告，强调了 AI 服务器、高性能存储技术和高带宽内存的发展对市场需求的影响。 企业级 SSD 和 DRAM 的 …
深度长文 | 内存产品HBM为何卖疯了？ - 腾讯网
2024年1月23日 · HBM（High Bandwidth Memory）即高带宽存储器，是基于2.5/3D封装技术的一种新型CPU/GPU内存芯片，将DRAM Die垂直堆叠，Die之间通过TSV的方式连接。 HBM能 …
存储大厂，开卷CXL HBM市场有多火？根据Yole Group的最新分析报告，由于人工智能服务器的需求超过了其他应用，HBM …
2024年3月7日 · Yole Group表示，内存供应商已经增加了 HBM 晶圆产量，预估产量从 2022 年的每月 44,000 片晶圆 (WPM) 增加到 2023 年的 74,000 WPM，并可能在 2024 年增至 151,000 …