1991年12月1日 · The decomposition chemistry and kinetics of hydroxyl-terminated polybutadiene (HTPB), hydroxyl-terminated polyethyleneglycol adipate (HTPA), and diisocyanate cross-linked HTPB (diisocyanates = TDI, IPDI, and DDI) were determined by TGA, DSC, and IR spectroscopy at 10°C/min and by SMATCH/FTIR at 250°–350°C/s.

In the present work, the DSC technique and the Ozawa dynamic method were used to determine the kinetic parameters of the solid propellant, AP/HTPB, thermal decomposition. The Kissinger method for obtaining the activation energy value was also employed for comparison.

Differential Scanning Calorimetry (DSC) data shows that the thermite reaction occurs below the melting temperature of Al, resulting in rapid heat release, and improves reaction initiation.

2007年2月3日 · 采用高压差示扫描量热（PDSC）、热重（TG-DTG）以及热红联用（DSC-FTIR）技术研究了HTPB/AP复合体系热分解及压力和铝粉对该体系的影响。 结果表明,端羟基聚丁二烯 (HTPB)包覆去活作用推迟了AP的热分解过程，但AP加速了HTPB的分解。 增大压力和加入铝粉均能加速HTPB/AP复合体系的热分解过程，燃速也因此而提高。 同时增大压力也使HTPB分解放热产生多峰现象，而铝粉会抑制该现象。 此外，AP还使HTPB发生“后固化”过程，随着压力的 …

摘要：为研究端羟基聚丁二烯(hydroxyl-terminated polybutadiene ，HTPB)基浇注PBX 炸药的固化反应特性确定 其固化工艺参数，采用非等温DSC 法研究HTPB 基浇注PBX 炸药粘接剂体系固化反应动力学。分别测试升温速率

2003年6月3日 · Thermal degradation profile of hydroxyterminated polybutadiene (HTPB)-based polyurethane and polyurethaneureas has been studied as function of chain extender concentration. Thermogravimetric analysis revealed the …

2011年2月14日 · 摘要:采用高压差示扫描量热 (PDSC)、热重 (TG,DTG)以及热红联用 (DSC,FTIR)技术研究了HTPB/AP复合体系热分解及压力和铝粉对该体系的影响。 结果表明,端羟基聚丁二烯 (HTPB)包覆去活作用推迟了AP的热分解过程,但AP加速了HTPB的分解。 增大压力和加入铝粉均能加速HTPB/AP复合体系的热分解过程,燃速也因此而提高。 同时增大压力也使HTPB分解放热产生多峰现象,而铝粉会抑制该现象。 此外,AP还使HTPB发生,后固化,过程,随着压力的 …

2022年12月1日 · 根据推进剂老化前后的DSC测试结果，研究了固体推进剂在老化过程中的氧化交联、断链降解和氧化剂分解等行为。 研究表明，HTPB推进剂的低温吸热峰和“V型”高温放热峰温度在老化后升高，高温峰分叉成“W型”双峰。 “脱羧”反应引起的右峰在常压老化后更明显，而AP分解引起的左峰在真空老化后明显。 此外，老化后发生氧化交联反应，以低温峰为特征的活化能持续增加。 大气老化后期，OA吸湿发生断链降解，活化能降低。 93天内先涨126%，后跌23.4%。 …

摘要：采用非等温差示扫描量热法（DSC）研究了铝粉对端羟基聚丁二烯／甲苯二异氰酸酯体系（HTPB／TDI）固 化反应动力学的影响。 结果表明，HTPB／TDI体系的固化反应表观活化能约为51．826kJ·mol －1 ，反应级数为

2 天之前 · Comparison of the Applications of DSC and Rheology Methods in Determining the Curing Kinetics Parameters of HTPB-Based PBX Simulants