IEC 62474 数据库 (IEC 62474 DB) 是全球电子产品限用物质、应用和阈值的监管列表，由 IEC 62474 评审小组委员会维护。 此列表为 JIG-101，但已于 2012 年废止，并同时替换为 IEC …

Following are definitions for TI common package groups, families, and preference codes, along with other important terminology you may find helpful when evaluating TI’s packaging options. …

The Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) is a rectangular surface mount plastic integrated circuit (IC) package with gull-wing leads.

Find the Small Outline (SO) package drawing and specifications such as pin count, pitch and dimension.

2018年3月28日 · 在EIAJ 标准中，针脚间距为1.27mm (50mil)的此类封装被称为“SOP”。 请注意，JEDEC 标准中所称的“SOP”具有不同的宽度。 缩小外形封装，厚度正常,脚是密脚的。 薄小 …

3.4 トレイル仕様 トレイル部は、製品が入っていない空部をテープはリールに直接固定していません。

1. Package Information Package Name HTSSOP-B20 Type SOP Pin Count 20 Package Weight [g]

HTSSOP20, plastic, thermal enhanced thin shrink small outline package; 20 terminals; 0.65 mm pitch; 4.4 mm x 6.5 mm x 0.9 mm body. News Nov 4, 2024 | NXP Semiconductors Reports …

2010年3月31日 · Find mechanical outline drawings and related information. News Nov 4, 2024 | NXP Semiconductors Reports Third Quarter 2024 Results Read More. News Oct 23, 2024 | …

Mouser提供HTSSOP-14 LDO電壓穩壓器 的庫存、價格和資料表。