SK海力士 发布HBM3E，提供8Gbps传输速度和16GB内存，将于2024年量产。 HBM3E是HBM3的扩展版本，为高性能计算和人工智能应用提供突破性性能。 HBM（高速宽带存储器）以人工智能（AI）服务器为主要应用场景。 最新一代HBM3e已搭载于 英伟达 2023年推出的H200中。 根据 Trendforce 数据，2022年AI服务器出货86万台，预计到2026年将突破200万台，年复合增长率达29%。 AI服务器激增带动HBM需求飙升，平均容量提升。 预计25年市场规模达150亿美元， …

2024年3月1日 · HBM3E技术是高带宽内存（High Bandwidth Memory）标准的最新扩展版本，相较于前代HBM3，它在多个关键性能指标上实现了显著提升，主要面向需要极高数据传输速率和大容量内存的应用场景，比如高性能计算、人工智能（AI）和高端图形处理等。

Dive into the rapidly evolving landscape of AI with Micron HBM3E, the industry’s most efficient high-bandwidth memory offering 30% lower power than the competition. Built to advance generative AI innovation, HBM3E delivers over 1.2 TB/s bandwidth with superior power efficiency.

HBM3 于 2022 年 1 月推出，是一种高性能 2.5D/3D 内存架构 ，HBM3的位宽还是 1024 bit，速率达到 6.4 Gb/s，能提供 819 GB/s 的带宽；而 HBM3E 速率达到了9.6 Gb/s，目前是最新一代的 HBM。

HBM3E提供高内存带宽和高能效解决方案，已成为 AI训练硬件的首选。 什么是 HBM3E 内存？ 什么是 2.5D/3D 架构？ HBM3E 与 HBM2E、HBM2 或 HBM（第 1 代）有何不同？ 什么是 HBM3E 内存？ HBM3 于 2022 年 1 月推出，是最新一代的高带宽内存 （High Bandwidth Memory，HBM），是一种高性能 2.5D/3D 内存架构。 与所有以前的版本一样，HBM3 使用宽数据路径（1024 位）。 HBM3 以 6.4 Gb/s 的速度运行，可提供 819 Gb /s 的带宽，HBM3E 提供 …

HBM 全称为 High Bandwidth Memory，直接翻译即是 高带宽内存，是一款新型的CPU/GPU内存芯片。 其实就是将很多个 DDR芯片 堆叠在一起后和GPU封装在一起，实现大容量、高位宽的DDR组合阵列。 打个比喻，就是传统的 DDR 就 是 采用的 "平房设计" 方式， HBM 则 是"楼房设计"方式，从而可实现了更高的性能和带宽。 如上图，我们以 AMD最新发布MI300X GPU芯片 布局为例，中间的die是GPU，左右两侧的4个小die就是DDR颗粒的堆叠HBM。 目前，在平面布局 …

美光 HBM3E 是推動 AI 創新的最快、容量最大的高頻寬記憶體——8 層堆疊 24GB 立方體提供超過 1.2 TB/s 的頻寬和卓越的功耗效率。 美光是您在 AI 記憶體與儲存裝置創新領域值得信賴的合作夥伴。 瞭解使用 HBM 微調大型語言模型（LLM）的價值。 本報告分析了使用 HBM3 微調 LLM 的效能，並預測了使用 HBM3E 進行微調的價值。 您可以將結果作為指引，在設計、部署和採購針對 AI 最佳化的記憶體解決方案時做出明智的決策。 HBM 如何使 LLM 提供更快、更準確的推論回 …

SK海力士发布HBM3E，提供8Gbps传输速度和16GB内存，将于2024年量产。 HBM3E是HBM3的扩展版本，为高性能计算和人工智能应用提供突破性性能。 HBM（高速宽带存储器）以人工智能（AI）服务器为主要应用场景。

2023年8月21日 · HBM3E是HBM3的扩展（Extended）版本。 SK海力士强调：“公司以唯一量产HBM3的经验为基础，成功开发出全球最高性能的扩展版HBM3E。并凭借业界最大规模的HBM供应经验和量产成熟度，将从明年上半年开始投入HBM3E量产，以此夯实在面向AI的存储器市场中独一 …

2025年1月22日 · hbm3e：前沿的内存技术. hbm3e 作为 hbm3 的扩展版本，代表着当前内存技术的前沿水平。它在多方面实现突破，为人工智能和高性能计算提供强大动力支持。