2024年11月15日 · SK hynix（SK海力士）近日在SK AI Summit 2024活动透露其正在开发HBM3e 16hi产品，每颗HBM芯片容量为48GB，预计在2025年上半年送样。 根据TrendForce集邦咨询最新研究，这款新产品的潜在应用包括CSP（云端服务业者）自行研发的ASIC和general purpose GPU（通用型GPU），有望在HBM4 ...

2024年11月14日 · 以每SiP搭载八颗HBM计算，HBM3e 16hi可将位元容量上限推进至384GB，较NVIDIA Rubin的288GB更大。 从HBM3e进展到HBM4时代，IO数翻倍带动运算带宽提高，升级造成晶粒尺寸放大，但单颗晶粒容量维持24Gb。

以每SiP搭载8颗HBM芯片计算，HBM3e 16hi可将位元容量上限提升至384GB，这超越了NVIDIA Rubin的288GB。 再者，从HBM3e到HBM4世代的升级过程中，IO数翻倍导致运算频宽提升，同时晶粒尺寸也有所放大，但单颗晶粒的容量仍维持在24Gb。

2024年11月4日 · 在 2024 年首爾舉辦的 SK AI 峰會上，SK 海力士 CEO 郭魯政 (Kwak Noh-Jung) 正式宣布推出全球首款 16-Hi HBM3E 記憶體，單一堆疊容量高達 48 GB，是目前業界最高層數與容量的 HBM 解決方案。

2024年11月14日 · SK hynix（SK海力士）近日在SK AI Summit 2024活动透露其正在开发HBM3e 16hi产品，每颗HBM芯片容量为48GB，预计在2025年上半年送样。 根据TrendForce集邦咨询最新研究，这款新产品的潜在应用包括CSP（云端服务业者）自行研发的ASIC和general purpose GPU（通用型GPU），有望在HBM4 ...

在这个时间节点 HBM3e 16hi为客户提供了高容量的替代方案，通过每个SiP容纳多达8个HBM stacks，每系统实现最大容量384 GB（8 * 48），远超英伟达下一代 GPU Rubin 需要的288 GB。

2024年11月14日 · 以每SiP搭载8颗HBM颗数计算，HBM3e 16hi可将位元容量上限推进至384GB，较NVIDIA Rubin的288GB更大。 从HBM3e过渡到HBM4世代中，IO数翻倍带动运算频宽提高，此升级造成晶粒尺寸放大，但单颗晶粒容量维持在24Gb。 在HBM3e 12hi升级至HBM4 12hi的过程中，HBM3e 16hi可作为提供低IO数、小晶粒尺寸和大位元容量的选项。 TrendForce集邦咨询表示，SK hynix的HBM3e 16hi将采用Advanced MR-MUF堆栈制程，与TC-NCF制程相 …

2024年11月14日 · SK hynix近日於SK AI Summit 2024活動揭露其正在開發HBM3e 16hi產品，每顆cube的容量為48GB，預計於2025年上半送樣。 根據集邦（TrendForce）最新研究，這項新產品的潛在應用包括CSP自行研發的ASIC和general purpose GPU，有望在HBM4世代量產前，提早於HBM3e世代推升位元容量上限。...

2024年11月14日 · SK hynix recently unveiled its development of HBM3e 16hi memory at the SK AI Summit 2024, featuring a 48 GB capacity per cube, with sampling scheduled for the first half of 2025. TrendForce’s latest findings reveal that this new product is aimed at applications that include CSPs’ custom ASICs and general-purpose GPUs.

2024年11月14日 · 以每SiP搭载8颗HBM颗数计算， HBM3e 16hi可将位元容量上限推进至384GB，较NVIDIA Rubin的288GB更大 。 从HBM3e过渡到HBM4世代中，IO数翻倍带动运算频宽提高，此升级造成晶粒尺寸放大，但单颗晶粒容量维持在24Gb。