hbm3e 支持 1024 位输入/输出，而 hbm4 则支持 2048 位输入/输出，并且其 io 电压为 0.4v，为高性能应用提供了卓越的能效。 与前代产品相似，HBM3E/4 支持在每个 KGSD（堆栈的基本逻辑芯片） 上安置两个、四个、八个、十二个或十六个 DRAM 设备（2Hi、4Hi、8Hi、12Hi，16Hi ...

与现有的 HBM2E 标准 (JESD235D) 相比，HBM3 标准提出了多项增强功能，包括支持更大的密度、更高速运算、更高的 Bank 数、更高的可靠性、可用性、可维护性 (RAS) 功能、低功耗接口和新的时钟架构。 HBM3 存储器很快就会被用于 HPC 应用，例如 AI、图形、网络，甚至可能用于汽车。 本文重点介绍了 HBM3 标准的一些关键功能，例如高容量、低功耗、改进的信道和时钟架构以及更先进的 RAS 选项。 图 1 中突出显示了一些关键功能。 图 1：HBM3 与 HBM2E 相比具有 …

Cadence provides the complete solution including PHY, interposer, and package. HBM3E up to 8.4Gbps per pin and HBM2E up to 3.6Gbps per pin. For data-intensive applications. Low-power control and advanced low-power modes with power down. PHY is hardened, and timing closed including all I/O and decoupling capacitors.

美光 HBM3E 是推動 AI 創新的最快、容量最大的高頻寬記憶體——8 層堆疊 24GB 立方體提供超過 1.2 TB/s 的頻寬和卓越的功耗效率。 美光是您在 AI 記憶體與儲存裝置創新領域值得信賴的合作夥伴。 瞭解使用 HBM 微調大型語言模型（LLM）的價值。 本報告分析了使用 HBM3 微調 LLM 的效能，並預測了使用 HBM3E 進行微調的價值。 您可以將結果作為指引，在設計、部署和採購針對 AI 最佳化的記憶體解決方案時做出明智的決策。 HBM 如何使 LLM 提供更快、更準確的推論回 …

2024年9月24日 · 迄今创意电子的 HBM3E 控制器和物理层PHY IP 子系统方案已被许多 AI 公司采用，但创意电子正积极与 HBM 供货商（如美光）合作，为下世代 AI ASIC开发HBM4 IP。 台湾新竹 –– 2024年09月24日 –– 先进 ASIC 领导厂商创意电子 (GUC) 很高兴宣布，其 3 纳米 HBM3E 控制器和物理层 IP 已获领先业界的云端服务供货商 (CSP) 及多家高效运算 (HPC) 解决方案供货商所采用。 这款尖端 ASIC预计将于今年流片，并将采用最新的 9.2Gbps HBM3E 内存技术。

HBM3E is a high-performance memory that features reduced power consumption and a small form factor. It combines a 2.5D/3D architecture with a 1024-bit wide interface operating at a lower clock speed (as compared to GDDR6) to deliver higher overall throughput at a higher bandwidth-per-watt efficiency for AI/ML and HPC applications.

台灣新竹 – 2024年09月24日 – 先進 ASIC 領導廠商創意電子 (GUC) 很高興宣布，其 3 奈米 HBM3E 控制器和實體層 IP 已獲領先業界的雲端服務供應商 (CSP) 及多家高效運算 (HPC) 解決方案供應商所採用。 這款尖端 ASIC 預計將於今年流片，並將採用最新的 9.2Gbps HBM3E 記憶體技術。 創意電子的 HBM3E 控制器和 PHY IP 已被許多 AI 公司採用，創意電子也積極與 HBM 供應商（如美光）合作，為下一代 AI ASIC 開發 HBM4 IP。 創意電子 HBM3E IP 亮點： 通過台積電 …

2024年9月24日 · 先進 asic 領導廠商創意電子 (guc) 很高興宣布，其 3 奈米 hbm3e 控制器和實體層 ip 已獲領先業界的雲端服務供應商 (csp) 及多家高效運算 (hpc) 解決方案供應商所採用。

The Synopsys HBM3 PHY is a complete physical layer IP interface (PHY) solution for high-performance computing (HPC), AI, graphics, and networking ASIC, ASSP, and system-on-chip (SoC) applications requiring high-bandwidth HBM3 DRAM interfaces operating at …

2024年9月24日 · 创意电子hbm3e ip 亮点 已通过台积电先进工艺制程技术的验证： 台积电 N7/N6、N5/N4P、N3E/N3P 制程。 通过所有主流 HBM3 厂商的系统及兼容验证 。