hbm、hbm2、hbm3和hbm3e技术对比 hbm 高带宽存储突破性地堆叠 dram die，实现小体积、高带宽和高速传输。 采用 TSV 技术，将多层 Die 连接至逻辑 Die，提供高达 800GB/s 的带宽，满足高性能 AI 服务器 GPU 需求。

New design schemes and features, such as all-around power-through-silicon via (TSV), a 6-phase read-data-strobe (RDQS) scheme, a byte-mapping swap scheme, and a voltage-drift compensator for write data strobe (WDQS), are implemented to achieve extended bandwidth and capacity with enhanced reliability.

2024年3月1日 · 目前迭代至hbm3的扩展版本hbm3e，提供高达8gbps的传输速度和16gb内存，由sk海力士率先发布，将于2024年量。 HBM主要应用场景为AI服务器 ，最新一代HBM3e搭载于英伟达2023年发布的H200。

2025年1月22日 · 在研发和生产上，三星 HBM3e 产品引脚速度 9.8Gbps，整体传输速率超 1.2TBps；SK 海力士率先量产 12 层堆叠 HBM3e，内存运行速度 9.6Gbps；美光 12 层堆栈产品容量 36GB，带宽超 1.2TB/s，传输速率超 9.2Gb/s，功耗低且有内置自测系统。

2023年11月6日 · 記憶體大廠美光（Micron）於6日正式啟用台中四廠，除了整合先進封裝測試，未來也會領先全球量產AI所需要的高頻記憶體HBM3E。 美光總裁暨執行長梅洛特拉（Sanjay Mehrotra）指出，AI的應用讓記憶體內的數據量更大，記憶體將會比過去更為重要，而台灣也在其 …

目前迭代至HBM3的扩展版本 HBM3E，提供高达8Gbps的传输速度和16GB内存，由 SK海力士 率先发布，将于2024年量。 HBM主要应用场景为AI服务器，最新一代HBM3e搭载于英伟达2023年发布的H200。 根据 Trendforce 数据，2022年AI服务器出货量86万台，预计2026年AI服务器出货量将超过200万台，年复合增速29%。 AI服务器出货量增长催化HBM需求爆发，且伴随服务器平均HBM容量增加，经测算，预期25年市场规模约150亿美元，增速超过50%。 HBM供给厂商主 …

The strategic stacking of 12 layers of 24Gb DRAM chips using Through-Silicon Via (TSV) technology gives the HBM3E astounding bandwidth and an industry-leading 36GB of capacity per layer. This scheme improves capacity by 50% over its 12-layer HBM3 predecessor.

2025年3月15日 · 每个die连接4个24gb的hbm3e stack，这样单gpu的显存达到了192gb，而gb200的显存则达到384gb。 12层堆叠的hbm3e指的是堆叠12颗3gb dram芯片，单个dram垂直堆叠结构的显存达到36gb。为此海力士将单个dram die制造得比以前薄40%，并采用硅通孔技术（tsv）技术垂直堆叠。

Experimental results confirm 896-GB/s bandwidth operations at 1.0-V voltage conditions with up to 15% improved power efficiency. This article introduces a 192-Gb 896-GB/s 12-high stacked third-generation high-bandwidth memory (HBM3 DRAM) with …

2024年3月13日 · High-bandwidth memory, version 3E (HBM3E), is the latest standard for high-bandwidth memory (HBM) SDRAM used in the highest-performance installations, such as data center processors, graphics accelerators, and AI accelerators.