HBM3E delivers increased performance per watt for AI and HPC workloads. Micron designed an energy-efficient data path that reduces thermal impedance and enables greater than 2.5X improvement in performance/watt3 compared to the previous generation. HBM3E pioneers training of multimodal, multitrillion-parameter AI models.

Micron HBM3E has an industry best data rate of >9.2 Gb/s and 24GB capacity in an 8-high cube, resulting in >1.2 TB/s bandwidth with 2.5X performance/watt compared to the previous generation HBM2E. All this is made possible with the most advanced 1β process node from Micron along with innovations in CMOS and packaging technologies.

HBM3 于 2022 年 1 月推出，是一种高性能 2.5D/3D 内存架构 ，HBM3的位宽还是 1024 bit，速率达到 6.4 Gb/s，能提供 819 GB/s 的带宽；而 HBM3E 速率达到了9.6 Gb/s，目前是最新一代的 HBM。

2024年3月1日 · HBM3E技术是高带宽内存（High Bandwidth Memory）标准的最新扩展版本，相较于前代HBM3，它在多个关键性能指标上实现了显著提升，主要面向需要极高数据传输速率和大容量内存的应用场景，比如高性能计算、人工智能（AI）和高端图形处理等。

美光 HBM3E 是推動 AI 創新的最快、容量最大的高頻寬記憶體——8 層堆疊 24GB 立方體提供超過 1.2 TB/s 的頻寬和卓越的功耗效率。 美光是您在 AI 記憶體與儲存裝置創新領域值得信賴的合作夥伴。 瞭解使用 HBM 微調大型語言模型（LLM）的價值。 本報告分析了使用 HBM3 微調 LLM 的效能，並預測了使用 HBM3E 進行微調的價值。 您可以將結果作為指引，在設計、部署和採購針對 AI 最佳化的記憶體解決方案時做出明智的決策。 HBM 如何使 LLM 提供更快、更準確的推論回 …

美光 HBM3E 是推动 AI 创新的高带宽内存，其速度和容量均十分优秀，一个 8 层堆叠的 24GB 立方体即可提供超 1.2 TB/s 的带宽和出色的功率效率。 美光是值得您信赖的 AI 内存和存储创新合作伙伴。 美光 HBM3E 解决方案与市场上的其他解决方案有何不同？ 美光 8 层堆叠 24GB 和 12 层堆叠 36GB 的 HBM3E 解决方案具有超过 1.2 TB/s 的带宽，可提供行业前沿的性能，功耗也比市场上的其他同类解决方案低 30%。 美光 HBM3E 什么时候上市？ 美光 8 层堆叠的 24GB HBM3E …

SK海力士 发布HBM3E，提供8Gbps传输速度和16GB内存，将于2024年量产。 HBM3E是HBM3的扩展版本，为高性能计算和人工智能应用提供突破性性能。 HBM（高速宽带存储器）以人工智能（AI）服务器为主要应用场景。 最新一代HBM3e已搭载于 英伟达 2023年推出的H200中。 根据 Trendforce 数据，2022年AI服务器出货86万台，预计到2026年将突破200万台，年复合增长率达29%。 AI服务器激增带动HBM需求飙升，平均容量提升。 预计25年市场规模达150亿美元， …

2025年1月22日 · HBM3 带宽提升显著，最高超每秒 1TB 。 打个比方，若 HBM2 是八车道高速公路，HBM3 则是十六条车道的超级高速公路，数据传输速度更快、流量更大。 其数据处理速度优势明显，能在极短时间内完成大量数据读写，为复杂计算任务提供有力支撑。 功耗方面，HBM3 采用先进制程工艺与低功耗设计，在保证高性能的同时有效降低能耗，如同高速行驶还能降低油耗的汽车。 正因如此，HBM3 在高端 GPU 和数据中心广泛应用。 NVIDIA 的 H100 GPU、AMD 的 …

目前迭代至HBM3的扩展版本 HBM3E，提供高达8Gbps的传输速度和16GB内存，由 SK海力士 率先发布，将于2024年量。 HBM主要应用场景为AI服务器，最新一代HBM3e搭载于英伟达2023年发布的H200。 根据 Trendforce 数据，2022年AI服务器出货量86万台，预计2026年AI服务器出货量将超过200万台，年复合增速29%。 AI服务器出货量增长催化HBM需求爆发，且伴随服务器平均HBM容量增加，经测算，预期25年市场规模约150亿美元，增速超过50%。 HBM供给厂商主 …

2024年8月7日 · HBM3E技术是高带宽内存（High Bandwidth Memory）标准的最新扩展版本，相较于前代HBM3，它在多个关键性能指标上实现了显著提升，主要面向需要极高数据传输速率和大容量内存的应用场景，比如高性能计算、人工智能（AI）和高端图形处理等。