先进封装的几个概念名词 - 知乎 - 知乎专栏
1）chip first 是指先制备好芯粒，将其放于不同形式的Carrier 上，然后再制备RDL层，最后贴焊锡球. 2）而Chip last 是先将RDL制备好，然后贴装芯粒，塑封最后再贴 焊锡球. 2，HDFO (High-Density Fan-Out) HDFO高密度扇出，这个概念对应的就有Fan-In。 两者最大的差异为RDL布线，在扇入型封装中，RDL向内布线，而在扇出型封装中，RDL既可向内又可向外布线，所以扇出型封装可以实现更多的I/O。 3， Interposer. Interposer中文叫 中介层。 它利用硅通孔技术TSV，
先进封装之高密度超薄叠层封装（POP）介绍 - 艾邦半导体网
HDFO (High-Density Fan-Out)高密度扇出，这个概念对应的就有Fan-In。 两者最大的差异为RDL布线，在扇入型封装中，RDL向内布线，而在扇出型封装中，RDL既可向内又可向外布线，所以扇出型封装可以实现更多的I/O。
Am kor 的 2.5D 和 HDFO 封装 - 百家号
2023年10月13日 · 高速芯片选择 TSV 硅介质层技术实现高密度连接，其主要优势是信号布线层 (RDL)线宽线距能达到 2μm/2μm 以下，而且支持 40μm 间距的微凸块与芯片对接。
In this paper, EM characterization and failure analysis results of Cu RDL with 10 μm in an HDFO package under various current and temperature conditions is described. In addition, the increased ratio of estimated maximum allowable current under the several use conditions of operating temperature and lifetime is provided. II. EXPERIMENTAL PROCEDURES
To address these challenges, a new interposer-PoP with High-Density Fan-Out (HDFO) redistribution layer (RDL) routing layer has been designed and demonstrated. It is part of an initiative to achieve an ultra-thin package z-height, interposer-PoP structure with high bandwidth and improved signal integrity/power integrity (SI/PI) routing layer ...
Organic Damascene Process for 1.5- - IEEE Xplore
2018年4月19日 · Abstract: This paper presents a novel organic embedded trace damascene redistribution layer (RDL) process for panel-scale 2.5-D interposers and high-density fan-out package (HDFO) substrates. A minimum feature size of 1.5- μm line and space using ultrathin polymer dielectrics on glass, silicon, and as well as on organic laminate was demonstrated.
扇出型封装技术详解-IC封装载板_深圳博锐电路科技有限公司
2022年10月22日 · Chip last (or RDL first), die face down主要优点： （1）芯片只会在合格的RDL上倒装芯片，可避免芯片损失，适用于高价格的高端芯片； （2）芯片通过倒装方式直接与RDL连接，消除了芯片偏移问题； （3）超细RDL线宽线距实现HDFO，RDL线宽线距能力≤2um。
SLIM (TM), High Density Wafer Level Fan-Out Package ... - IEEE …
2017年5月30日 · An HD-FO package with hybrid RDL could enables higher routing density and multi die c.
High-Density Fan-Out Packaging With Fine Pitch Embedded Trace RDL
2023年6月15日 · A high-density redistribution layer (RDL) technique is one of core technologies necessary to demonstrate the viability of the HDFO interposer module. The RDL in HDFO provides the chip-to-chip interface and higher density RDL is required to interconnect the chips with smaller node size blocks.
高性能计算令高密度扇出成为先进封装主战场 - 知乎
而作为先进封装一个重要的分支，扇出型（FO）封装正在渗透到远大于每平方毫米18个的更高的I/O密度，同时实现更精细的RDL，将线宽/线距（L/S）尺寸微缩到5μm/5μm以下。