联发科 Helio X30是联发科已经发布的一款新 手机处理器 。 Helio X30继续采用三丛十核，具体包括两个Cortex-A73 2.6GHz、四个Cortex-A53 2.2GHz、四个Cortex-A35 1.9GHz。

Helio X30 ：公版A73 2.8GHz、四个A53 2.3GHz、四个A35 2.0GHz 。 麒麟960：4个公版A73 2.4GHz，4个A53，1.8GHz。 X30把所有大小核心数量频率提升的非常非常高，CPU能力可以不用怀疑。

2017年8月25日 · 根据联发科给出的数据来看，在CPU方面，Helio X30相较前代X20性能提升幅度达35%，而功耗降低50%;GPU方面，比X20性能提升2.4倍，功耗降低60%。

MediaTek 曦力 X30 是支持高速三载波聚合（下行速度达 450Mbit/s）WorldMode 调制解调器的十核智能手机系统单芯片。MediaTek 曦力 X30 采用各项全新技术，为移动设备制造商和消费者提供出众的智能手机使用体验。

2017年8月4日 · 7月26日，魅族在珠海举行发布会，正式发布了PRO 7/PRO 7 Plus，其中PRO 7高配版以及PRO 7 Plus均搭载联发科最新Helio X30芯片，这是X30首次商用，作为联发科年度旗舰芯片，Helio X30一再推迟上市，Helio X30性能到底怎样呢？ 首先来看看联发科Helio X30的硬件参数，跟前代X20一样，联发科X30也是款10核心处理器，在年初的介绍中，联发科公布的数据显示X30有2*2.5GHz的A73核心，4*2.2GHz的A53核心以及4*1.9GHz的A35核心，而在实际量产之 …

2023年11月9日 · The MediaTek Helio X30 has 10 CPU cores and can process 10 threads at the same time. The processor was presented in Q2/2017 and is based on the 3. Generation of the Mediatek Helio series. In the Geekbench 5 benchmark, the MediaTek Helio X30 achieved a result of 304 points (single-core) or 1,295 points (multi-core).

聯發科技曦力X30 搶先登場，為市場首波 10 奈米製程晶片，也是唯一支援高速三載波聚合（下行速度達450Mbit/s）4G LTE 進階全球全模（WorldMode）數據機十核心智慧型手機的 10 奈米製程系統晶片。

联发科技曦力 X30 是市场上首批采用目前最先进的 10 纳米制程工艺的芯片之一，也是唯一采用10核心和 10 纳米制程的 SoC。 采用先进的 10 纳米制程，相较 16 纳米产品，性能提升达 22%，电量节省达 40%。 2017 年联发科技股份有限公司版权所有。

MediaTek Helio X30包含10处理核心。 请熟悉详细的技术规格和基准测试结果，以便做出正确的计算机升级选择。 选择前请检查插座兼容性。

MediaTek’s Helio X30 is among the first wave of 10nm smartphone chipsets to be available to the market, and the only smartphone SoC to use 10 processing cores (Deca-core) and 10 nanometer (nm) fabrication. Our leading edge 10nm fabrication increases performance by up to 22% and saves power by up to 40% over 16nm.