聚焦离子束技术，其英文全称为：Focused lon beam，简称：FlB，它是利用电透镜将离子東聚焦成非常小尺寸的离子東轰击材料表面，实现材料的剥离、沉积、注入、切割和改性。 可以 …

微操纵仪 (Kleindiek Nanotechnik MM3A)具有纳米级的步进精度，X轴和Y轴的转动量为120度，于水平进退（X轴）、水平转动（Y轴）以及垂直转动（Z轴）方向，的位移精度分别为2、2.5 …

2022年9月27日 · FIB算是失效分析（Failure Analysis）的一种，是在Silicon回来之后，使用离子束去改变一些逻辑，比如CUT，CONNECT，这个使用在一个或者几个Die上的，这个并不会改 …

聚焦离子束（FIB）技术以其 纳米级 的加工和分析能力，成为芯片失效分析中不可或缺的工具。 它能够精确地切割和制备芯片剖面，揭示内部结构，帮助工程师准确定位失效点，为芯片的改进 …

宜特早年是從IC FIB電路修補起家，2015年時完成20/16奈米(nm)晶片正面的電路修補技術，並於2016年挑戰完成16奈米的IC晶背(Backside)FIB電路修補技術(參見圖一)。

2013年5月2日 · FIB是英文字Focused Ion Beam的缩写, 中文名叫做聚焦离子束, 简单的来说FIB就是帮客户的芯片做手术, 手术的方式分为连线跟切线, 连线就是我们所说的Line, 切线就是我们 …

2021年9月14日 · FIB (聚焦离子束)是将液态金属(Ga)离子源产生的离子束经过离子枪加速,聚焦后照射于样品表面产生二次电子信号取得电子像.此功能与 SEM（扫描电子显微镜）相似,或用强 …

1.ic芯片电路修改. 利用fib物理修改芯片电路可以让芯片设计者有针对性地在芯片问题处进行检测，从而更快、更精确地验证设计方案。如果芯片部分区域出现了问题，可以利用fib对该区域进 …

聚焦离子束FIB切片技术的基本原理是利用高能离子束将目标样品进行切割。 首先，通过离子源产生离子束，经过聚焦透镜和扫描电极后，形成极细的离子束。 该离子束在样品表面聚焦并扫 …

2019年3月13日 · 宜特早年是从IC FIB电路修补起家，2015年时完成20/16奈米(nm)芯片正面的电路修补技术，并于2016年挑战完成16奈米的IC 晶背(Backside)FIB电路修补技术(参见图一)。