2021年1月27日 · 有时也称为 “SO”或“SOL”，在 JEDEC 标准中，针脚间距为 1.27mm (50mil) 的此类封装被称为 “SOIC”。 请注意， EIAJ 标准中所称的 “SOIC”封装具有不同的宽度 。 宽体 SOP。 部分半导体厂家采用的名称. 迷你小外形封装。 Analog Devices 公司将其称为 “microSOIC”，Maxim 公司称其为 “SO/uMAX”，而国家半导体（ National Semiconductor ）公司则 称之为 “MiniSO” 二、宽体、中体、窄体以及 SO、SOP、SOIC之争。

A small outline integrated circuit (SOIC) is a surface-mounted integrated circuit (IC) package which occupies an area about 30–50% less than an equivalent dual in-line package (DIP), with a typical thickness being 70% less.

The main difference between SOIC8 and SO8 manufacturing is the width of the leads from the IC itself. SO8 has a little larger footprint per pin than SOIC8, but with similar pin gap space per row, they fit the same board configuration. SOIC stands for surface mount integrated circuit package.

2023年9月26日 · Compare SO-8 and SOIC-8 Chips to Understand the Differences Between These Surface Mount Packages. Learn About Their Characteristics, Dimensions, and Applications in Electronic Circuits.

2020年6月24日 · SOP 和 SOIC 有细微差别。 SOP 是一个比较通用的叫法，后来才有了 SOIC 的封装，SOIC 封装在外形上和 SOP 几乎一样。 差异在管脚上， SOIC 更加细，据说是为了减少占地面积。 以下是引脚尺寸图对比。 SOIC-8 的焊盘宽度是 0.6mm，SOP-8 的焊盘宽度是 0.65mm， 综合对比完全可以互相替换。 插播一条反爬虫信息，读者可以忽略： 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从 DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先 …

2024年1月12日 · 本文介绍了SOP（包括其衍生的SOJ,TSOP,VSOP,SSOP,TSSOP,SOT,SOIC等）和SOIC封装在尺寸上的相似性，指出两者在PCB设计中的可互换性，重点强调了SOIC在管脚宽度上的细微差别以减小占地面积。

DIL-8, SOIC-8 (Top View) J or N Package, D Package ELECTRICAL CHARACTERISTICS: Unless otherwise specified, TA= –55°C to 125°C for the UCC1837, –25°C to 85°C for the UCC2837 and 0°C to 70°C for UCC3837; VDD = 5V, CT= 10nF, CCAP= 100nF.

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当天下单，当天发货。 来自 TDK-Micronas GmbH 的 SOIC8 SOCKET – - 插口。 DigiKey 提供数以百万计电子元器件的定价和供应信息。

NE555DR – 555 Type, Timer/Oscillator (Single) IC 100kHz 8-SOIC from Texas Instruments. Pricing and Availability on millions of electronic components from Digi-Key Electronics.