2023年10月2日 · 这些 封装 主要用于PCB（印刷电路板）设计，特别是针对 SOP （Small Outline Package）、 SOIC （Small Outline Integrated Circuit）、 SO （Small Outline）、 SSOP （Shrink Small Outline Package）、 TSSOP （Thin Small ...

薄型收缩小外形封装 (TSSOP)是一种带有鸥翼引线 的矩形表面贴装塑料集成电路 (IC) 封装。 它们适用于需要 1 毫米或更小安装高度的应用，通常用于模拟和运算放大器、控制器和驱动器、逻辑、存储器和射频/无线、磁盘驱动器、视频/音频和消费电子产品。

The Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) is a rectangular surface mount plastic integrated circuit (IC) package with gull-wing leads.

SO是一封裝的集合, 其中包含了 TSOP、TSSOP、SOP、SSOP 等封裝類型。 使用金屬釘架，與對應的DIP封裝有相同的釘腳但減少約30~50%的空間，厚度方面則減少約70%。

这些封装的示例包括 SOIC、SSOP、TSSOP 等。 什么是 SOIC 封装？ SOIC 封装是一种 表面贴装 集成电路，具有矩形体，引线从两侧突出。 小外形集成电路 (SOIC) 封装是最容易焊接的 SMD部件之一。 SOIC 封装上的每个引脚之间的间距约为 1.27mm。 SOIC 封装的引线呈鸥翼形状，可在 PCB 组装过程中提供立足点。 由于 SOIC 的优点和特性，它成为当今最常用的 SMT IC 封装之一。 该封装的优点之一是它符合 JEDEC 标准。 此外，该封装有多种机身宽度可供选择 …

2022年6月24日 · TSSOP是塑料薄小轮廓封装的缩写。 它是一种表面贴装技术（SMT）集成电路（IC）封装类型，广泛用于 计算机 、 通信 设备、 工业控制 和 消费电子 等领域。 TSSOP封装的特点是封装体积小、外形轮廓低、 引脚 数量密集、可靠性高等。 TSSOP封装具有许多优点，如能够实现更高的器件密度、更好的热耦合和散热性能、更低的 耦合电容 等。 它还可以通过自动化表面贴装机械快速安装，从而提高生产效率和降低生产成本。 TSSOP封装通常分为“标 …

2018年11月28日 · SSOP (Shrink Small Outline Package): pin脚间距：0.635mm（25mil） 缩小外形封装，厚度正常,脚是密脚的。 TSOP (Thin Small Outline Package)： pin脚间距：1.27mm（50mil） 薄小外形封装，薄体的脚，间距正常的。 TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package) pin脚间距：0.65mm（26mil）

Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) is a rectangular surface mount plastic integrated circuit (IC) package with gull-wing leads. They are suited for applications requiring 1 mm or less mounted height and are commonly used in analog and operation amplifiers, controllers and Drivers, Logic, Memory, and RF/Wireless, Disk drives, video/audio ...

On this page you can find the dimensions and packing method for Toshiba Semiconductor's TSSOP14 package.

ExposedPad (ePad) TSSOP、MSOP、SOIC 和 SSOP 是基于引线框架的塑封封装,适用于需要优化热性能、压缩封装尺寸和缩小引脚节距的应用。 此类行业标准 IC 封装为各种应用显著优化散热,缩小尺寸并提供高附加值的低成本解决方案。 选择绿色物料清单是标准,从而让器件能够符合适用的无铅和 RoHS 要求。 Amkor 封装合格审定使用三个独立的生产批,每个测试组有至少 77 个器件。 所有测试均包括 JSTD‐020 湿度预处理。 Amkor 提供丰富的资源,帮助客户以尽可能低的成 …