KGD 级别 100% 的测试覆盖范围，同样适用于功率元件 . KGD 测试单元不仅可执行完整的直流参数测试，还可执行交流测试、UIS / UIL Avalanche、RG / CG 和短路测试。 为执行验证器件开关参数的动态测试，测试设备能够同时用大电流和高电压调节被测器件。

IGBT and Diode chips mounted into a single power module (typically up to 32 chips)

A Known Good Die (KGD) is defined as “a package type fully supported by suppliers to meet or exceed quality, reliability, and functional data sheet specifications, with non-standardized (die specific) but completely and electronically transferable mechanical specifications”。

The NY32W and NY32W KGD is a 32-position turret test and scan platform for semiconductors on film-frame wafer media, providing the highest inspection yield for wafer-level chip scale and bare dies. Integrating innovative hardware and software technologies such as intelligent features that enable extended autonomous operation and productivity.

2023年3月31日 · Area Array Interconnection Handbook 一书中比较了 KGD 应用如何影响不同等级之 MCM 封装，并归纳出两项原则： KGD 适用于高产品价值、高装置计数 （device count），或者构造复杂、造价昂贵的 IC 设计。 KGD 可能不适用于生产成本极低、仅具备少量或构造简单的 IC 设计。

2022年12月14日 · 为辅助提升芯片良率，减少组装缺陷，spea专门开发了正对kgd的测试单元，这套解决方案可将完整的测试范围、精确度参数测试与大批量制造流程所要求的吞吐量和自动化结合起来，帮助厂家实现将本增效。 kgd测试功能特点

裸露晶片IGBT最大电压为1700V且集电极电流最高达200A，可提供不同的平衡，适用于电机控制、伺服驱动、焊接、太阳能和牵引逆变器等广泛应用，此外还提供不同的封装选项，如卷带和盘装中粘性箔或密封晶片上的晶圆。 对于汽车产品，由于广泛的测试和检查，KGD（已知良好芯片）测试设备的可用性确保了高度的可靠性和质量。 意法半导体的KGD测试包括： 而且，意法半导体还可按需开发新型IGBT晶片形式的产品。 我们种类繁多的 STPOWER 产品组合采用先进的封 …

适用于igbt模块自动上下料、绝缘测试、常高温测试、动静态测试、模块引脚、外观 、翘曲度检测。 功能: • 可根据客户定制化生产流程，可整合多款测试设备共线生产。 • 可通过更改测试工装，实现兼容多款封装产品测试切换。 • 水冷实现快速降温。

联讯仪器 PB6400 KGD测试系统主要应用于功率芯片Die级静态与动态测试，以实现对芯片性能指标的筛选，提高封装后模块端的成品良率。 测试项目、测试条件以及测试参数可根据客户要求配置对应规格测试机，支持定制化开发。

kgd测试解决方案 产品优势: • 低杂散解决方案； • 独家针卡保护专利技术； • 过载欠压保护； • 一次测试两颗晶片； • 支援高温加热