IPC-9708 CN 鉴定印制板组件焊 盘坑裂的测试方法 本标准由IPC产品可靠性委员会（6-10） SMT连接可靠性测试方 法任务组（6-10d）开发；由IPC TGAsia 6-10dCN技术组翻译 鼓励本标准的使用者参与未来修订版的开发。 联系方式 If a conflict occurs between the English and translated versions

This document provides test methods to evaluate the susceptibility of printed board assembly (PBA) materials and designs to cohesive dielectric failure underneath surface mount technology (SMT) attach pads.

本文件提供了测试方法去评估印制板组装（PBA）材料的敏感性和关于表面贴装技术（SMT）的连接焊盘下方绝缘材料接合失效的设计。 这些测试方法，包括引脚拉拔、焊球拉拔、焊球剪切测试，可以对不同的印制板的材料和设计参数进行排序和比较。 全文共17页。 2010年12月发布。 2013年5月翻译。

目前PCB 坑裂失效的测试标准(IPC-9708)已于 2010 年 12 月颁布 [9]，该标准提出了三种检测焊盘坑裂强度的实验方法，分别是高温拔针测试(Hot Pin Pull Test)，焊球拉拔测试(Ball Pull Test)以及焊球剪切测试(Ball Shear Test)。

2024年10月16日 · IPC-9708标准提出了多种测试方法来评估PCB焊盘坑裂的敏感性，主要包括以下几种： 高温拔针测试（Hot Pin Pull Test） ： 该测试方法通过在高温条件下对焊盘施加拉力，模拟焊接过程中可能产生的热应力和机械应力，以评估焊盘下介质层的抗裂性能。

IPC-9708 CN 鉴定印制板组件焊 盘坑裂的测试方法 本标准由IPC产品可靠性委员会（6-10） SMT连接可靠性测试方 法任务组（6-10d）开发；由IPC TGAsia 6-10dCN技术组翻译 鼓励本标准的使用者参与未来修订版的开发。 联系方式 If a conflict occurs between the English and translated versions

2018年2月24日 · Draft IPC 9708 Originator: Mudasir Ahmad Rev1.2 . assembly. These strains could eventually relax over time, but if mechanical strain is applied shortly after . reflow, pad cratering could occur at lower mechanical strain levels. Figure 2: …

This document provides test methods to evaluate the susceptibility of printed board assembly (PBA) materials and designs to cohesive dielectric failure underneath surface mount technology (SMT) attach pads.

2024年9月1日 · 该标准由国际电子工业联接协会（ipc）制定，新版标准针对表面贴装（smt）、通孔插装（tht）、线缆线束等关键工艺，明确了焊接质量、组件安装、机械应力及清洁度等环节的验收准则，并新增对高密度互连（hdi）和柔性电路板（fpc）的检测要求。

2010年12月1日 · 本文件提供了测试方法，以评估印制板组件（PBA）材料和设计对表面贴装技术（SMT）连接焊盘下方的内聚性介电故障的敏感性。 测试方法包括销拉力、球拉力和球剪切，可用于排序和比较不同印制板材料和设计参数。 Mechanical bend and shock tests are routinely performed on SMT assemblies to ensure that they can sustain anticipated production, handling and end use conditions.