2024年12月9日 · 在IPM模块中，DBC（Direct Bonding Copper）基板扮演着至关重要的角色。 DBC基板是一种特殊的陶瓷覆铜板，它由三层材料组成，上下层为铜，中间层为铝氮化物或铝氧化物陶瓷。

聚焦塑封工艺模块，从低功率向高功率产品开发， 建立铝基板（ims)、框架、dbc，完善的产品结构 ipm 功率模块封装工艺 . ipm 功率模块封装设计能力

IPM封装工艺以其高效、集成度高的特点，在白电应用、消费电子等领域占据重要地位；灌胶盒封功率模块则以其高功率密度和可靠性，在大功率工业品和汽车领域得到广泛应用；而结合前两者优势的封装工艺，则在未来SiC模块的发展中展现出巨大潜力。 在实际应用中，应根据具体需求选择合适的封装工艺，以实现最佳的性能和成本效益。 DBC类IPM封装线路. 焊料装片DBC类IPM封装线路是功率模块封装技术的一个重要里程碑，以下是对其分点概述： 一、 DBC基板 的应用与 …

本文介绍了新的、最小巧的1200 V 碳化硅(SiC )智能功率模块(IPM),它适用于变速驱动应用,如暖通空调设备(中的有源谐波滤波器和高性能电机驱动装置。 这款IPM 集成了6 搭载一个经优化的单体6 通道绝缘体上硅(SOI )栅极驱动器,采用转模型双列直插)基板。 本文概括阐述了这个模块的电气特性、封装和散热性能。 为了保护环境,降低功耗已成为全球面临的重大挑战,正因如此,变频器日益广泛用于各类型设备。 借助变频器提高能效是重要目标。 特别是要求大电流和大功率的设备通 …

IPM封装工艺以其高效、集成度高的特点，在白电应用、消费电子等领域占据重要地位；灌胶盒封功率模块则以其高功率密度和可靠性，在大功率工业品和汽车领域得到广泛应用；而结合前两者优势的封装工艺，则在未来SiC模块的发展中展现出巨大潜力。 在实际应用中，应根据具体需求选择合适的封装工艺，以实现最佳的性能和成本效益。 DBC类IPM封装线路. 焊料装片DBC类IPM封装线路是功率模块封装技术的一个重要里程碑，以下是对其分点概述： 一、DBC基板的应用与 …

2024年7月24日 · 1、ipm模块 (intelligent power module，智能功率模块)，是将igbt芯片及辅助电路集成于一体的控制模块，其具有低成本、小型化、高可靠、易使用等优点，广泛应用于变频家电、伺服电机、工业变频等领域。 2、目前市场上常见的ipm模块有两种框架：一种为全铜框架，另一种为整片dbc基板代替铜底座进行连接的方式。 dbc (direct copper bonding)基板是覆铜陶瓷基板的简称，具有高导热、高绝缘和低膨胀等特性，同时又兼具优异的焊接性能。 采用dbc基板代替铜 …

2024年4月2日 · IPM（Intelligent Power Module，智能功率模块）是一种功能强大的集成电路模块，可以用于控制和驱动高功率电子设备，如交流电机驱动器、变频器、逆变器等。 它是一种高度集成的半导体器件，通常包括功率开关、驱动电路、保护电路和控制电路等多个功能模块。 IPM模块通常包括一个功率MOSFET、IGBT（绝缘栅双极晶体管）或SiC（碳化硅）等开关器件，以及一个驱动电路，用于控制这些开关器件的导通和截止。 此外，IPM模块还通常集成有电源电路、电 …

IPM（ Intelligent Power Module ），即智能功率模块，不仅把功率开关器件和驱动电路集成在一起。 而且还内部集成有过电压，过电流和过热等故障检测电路，并可将检测信号送到 CPU 。

DIP29-DBC 是IPM模块DBC封装系列，产品采用高散热性能的DBC作为基板，大大增强了器件本身在高功率应用下的可靠性，产品集成低损耗的IGBT与驱动IC，在优化了功率器件的开关特性的同时降低了器件Vcesat。 能很好的应用于中大功率的工业市场，如伺服电机，工业变频器等 (此产品目前处于工程验证阶段)。 ARM彻底失算了：华为成功找到了“替代品”！ 中国芯终于自由了. DIP29-DBC 是IPM模块DBC封装系列，产品采用高散热性能的DBC作为基板，大大增强了器件本身在 …

DIP29-DBC 是IPM模块DBC封装系列，产品采用高散热性能的DBC作为基板，大大增强了器件本身在高功率应用下的可靠性，产品集成低损耗的IGBT与驱动IC，在优化了功率器件的开关特性的同时降低了器件Vcesat。 能很好的应用于中大功率的工业市场，如伺服电机，工业变频器等 (此产品目前处于工程验证阶段)。