2022年9月13日 · The ICOS F260 offers the fully automated ability to detect both internal and superficial chip defects with extremely low overkill and underkill rates to help optimize yield. The ICOS F260 is designed for the sorting and inspection of diced bare die and advanced wafer-level packages (WLP) at high speeds up to 40,000 units per hour (UPH).

The ICOS ™ F260 die sorting and inspection system provides high performance die sorting with integrated, fully automated inspection of diced wafer-level packages. The ICOS F260 system includes the new state-of-the-art short wave IR inspection module, which provides reliable detection of hairline and sidewall cracks with near zero overkill and ...

巨沛股份有限公司成立於 1990 年 6 月，在董事長蔡進步先生的領導下，以前瞻性的眼光，提供客戶具高度競爭的產品及完整的售後服務。自創業以來，公司一貫秉持對半導體科技專業的技術以及對客戶誠信的原則，從事半導體封裝, LED及SMT 等相關設備與材料的販售及售後服務。

ICOS™ F260模块结合了最新的光学和IR红外线侧面检测功能，可以针对发丝裂纹和侧壁裂纹等多种缺陷类型提供高灵敏度、高产出且接近零误判率的高效检测流程，以实现最佳芯片分拣准确度。 此外，系统还可以搭载一专门模块以检测肉眼不可见的激光凹槽裂纹缺陷，而这些缺陷对于高级扇入式晶圆级封装、内存芯片和裸晶片都是致命的。 ICOS™ F260系统高度灵活并支持包括晶圆到编带 (wafer-to-tape)和编带到编带 (tape-to-tape)在内的许多工作流程，它在不同配置之间的快速 …

2022年11月3日 · KLA’s new ICOS™ F260 system provides all-side inspection and die sorting for diced wafer-level packages and bare die with industry-leading accuracy and high-speed throughput.

The ICOS™ F260 die sorting and inspection system provides high performance die sorting with integrated, fully automated inspection of diced wafer-level packages. The ICOS F260 system includes the new state-of-the-art short wave IR inspection module, which provides reliable detection of hairline and sidewall cracks with near zero overkill and ...

2023年4月16日 · ICOS F260 专为切片裸片和先进晶圆级封装 (WLP) 的分拣和检测而设计，最高速度可达每小时 40,000 颗 (UPH)。 新系统经过优化，可以检测机械锯条切片和机械-激光混合切片过程中产生的细微（亚微米）侧面裂纹和裸片边缘缺口，并且在实现这种功能时具有当今行业最高的精确度。 这些细微缺陷通常非常小，无法使用电气测试技术有效地进行检测。 相反，芯片制造商转而采用 ICOS F260 等自动裸片分拣和检测系统来高速检测这些限制产量的问题。 侧面细微 …

2023年4月7日 · ICOS F260 专为切片裸片和先进晶圆级封装 (WLP) 的分拣和检测而设计，最高速度可达每小时 40,000 颗 (UPH)。 新系统经过优化，可以检测 机械 锯条切片和机械-激光混合切片过程中产生的细微（亚微米）侧面裂纹和裸片边缘缺口，并且在实现这种功能时具有当今行业最高的精确度。 这些细微缺陷通常非常小，无法使用 电气 测试技术有效地进行检测。 相反，芯片制造商转而采用 ICOS F260 等自动裸片分拣和检测系统来高速检测这些限制产量的问题。 侧面细 …

The ICOS™ F260 die sorting and inspection system provides high performance die sorting with integrated, fully automated inspection of diced wafer-level packages.

icos™f260系統可在晶圓切割後進行封裝檢查，能夠準確地檢測如髮絲般的裂痕，並根據關鍵的缺陷類型完成快速及準確的晶片分類