The new-generation ICOS 3D module provides unprecedented inspection capability at unseen accuracy. + Best accuracy in back end industry + 3D inspection of any object: ball, leads, passive device, solder pad, etc. + 3D scan of surfaces to detect and measure dents, bulges + Multi-row inspection of TSOP and QFP devices + Embedded SPECTRUM+ 2D ...

ICOS™ T890XP 元件检测仪可对封装集成电路（IC）元件和单体集成电路基板进行高效、全自动光学检测。 该系统提供准确且可重复的 3D 测量和高灵敏度高级视觉检测 (AVI)，用于六边缺陷检测，以确定各种设备类型和尺寸的最终封装质量。 ICOS T890XP 可实现四个独立检测站和一个组件分选站的平行操作，实现高吞吐量、高成本效益的组件检测。 KLA’s packaged component inspection and metrology systems provide process control during package assembly and test …

为了实现最准确的组件分拣工艺，icos t3 / t7系列采用具有深度学习算法的人工智能（ai）系统以实现缺陷类型的快速智能分类。 ICOS T3和T7检测设备采用同一个平台，支持托盘输出和编带输出的灵活配置，以在不断变化的环境中提供最佳的设备利用。

FLOOR PLAN 3D Metrology & PVI • 2CAM, KITO or SIGMA Tray Transfer Option ICOS T3 & T7 SERIES With the T3 & T7 product family, KLA-Tencor’s ICOS division sets a new standard in the inspection of packaged semiconductor ICs. Its highly flexible design provides a solution for every inspection requirement.

巨沛股份有限公司成立於 1990 年 6 月，在董事長蔡進步先生的領導下，以前瞻性的眼光，提供客戶具高度競爭的產品及完整的售後服務。自創業以來，公司一貫秉持對半導體科技專業的技術以及對客戶誠信的原則，從事半導體封裝, LED及SMT 等相關設備與材料的販售及售後服務。

2019年4月9日 · ICOS T830 则是针对 IC 后端封测的检测系统，具备强化的封装影像检测能力，能够对元件顶部和底部的表面缺陷进行高灵敏度检测，例如孔隙、刮伤、凹陷、裂片和暴露的金属；另外对尖端内存和逻辑电路封装装置提供高速 3D 球、导线和电容测量，封装 Z 高度测量，以及元件侧面检测。 （图为科磊新推出的半导体封装检测系统 CIRCL-AP 和 ICOS T830。 Source:科磊提供） 目前科磊在晶圆级封测市场仅以 27.3% 的市占率排行第二，但看好晶圆封测挑战渐 …

The ICOS™ T3/T7 Series delivers multiple options for fully automated optical inspection of packaged integrated circuit (IC) components with tray (T3) or tape (T7) output. The ICOS T3/T7 Series provides increased sensitivity to small defect types paired with accurate and repeatable 3D metrology measurements to provide enhanced detection of ...

2015年4月16日 · The ICOS T830 provides fully automated optical inspection of integrated circuit (IC) packages, leveraging high sensitivity with 2D and 3D measurements to determine final package quality for a wide range of device types and sizes.

巨沛股份有限公司成立於 1990 年 6 月，在董事長蔡進步先生的領導下，以前瞻性的眼光，提供客戶具高度競爭的產品及完整的售後服務。自創業以來，公司一貫秉持對半導體科技專業的技術以及對客戶誠信的原則，從事半導體封裝, LED及SMT 等相關設備與材料的販售及售後服務。

The new-generation ICOS 3D module provides unprecedented inspection capability at unseen accuracy. + Best accuracy in back end industry + 3D inspection of any object: balls, leads, passive devices, solder pads, etc. + 3D scan of surfaces to detect and measure dents, bulges + Multirow inspection of TSOP and QFP devices + Embedded SPECTRUM+ 2D ...