1.1. Supported Protocols 1.2. Channel Insertion Loss (IL) Budget Calculation 1.3. PCB Materials and Stackup Design Guidelines 1.4. PCB Design Guidelines 1.5. Document Revision History for the Agilex™ 7 Device Family High-Speed Serial Interface Signal Integrity Design Guidelines

The AN 958: Board Design Guidelines provides you with board design-related resources for Intel devices. Its goal is to help you implement successful high-speed PCBs that integrate device (s) and other elements.

2019年5月24日 · 可以完全仿照做自己的主板，它支持几乎所有你可以想到的操作系统，包括开源的Linux各种发行版，到闭源的Windows和半开源的Android等等。 它的固件也支持题主说的UP2 board，我们分别来看一下。 上面有我说的所有的东西，包括从哪里购买开发板。 事实上，它有两家供应商，两家是竞争关系。 因为开源了原理图和BOM，你也可以做个自己的板子，完全没有知识产权问题。 MinnowMax是Baytrial的X86 CPU，而基于ApolloLake的更新的开发板 …

Intel 建议对所有的关键高速信号 (15 Gbps以上)使用带状线布线。 您可以在微带层 (microstrip layer)上布线所有非关键高速信号 (15 Gbps以下)。 带状线布线与其他层有最大的隔离度 (只要双方都是参考平面)。 Intel 不建议使用双带状线布线，除非在两个带状线层上的信号布线都是垂直的。 这意味着应避免差分对的纵向宽边耦合。 Intel 建议Stripline优于Microstrip。 如果选择了微带布线，那么 Intel 建议移除焊接掩模。 带状线布线要求更小的走线宽度，这将导致更多的空间用于 …

Each component in a high-speed channel can impact the overall system performance. From end-to-end, these components are the device packages, PCB traces, PCB vias, connectors, cables, and landing pads of integrated circuit pins, connector pins, …

其目标在于帮助您成功实施集成了 FPGA 和其它元素的高速 PCB。 此应用说明为英特尔可编程设备的一些更复杂封装选项提供了 PCB 建议设计指南。 设计人员还应参考针对特定设备家族而 …

1.1. Target Impedance Decoupling Method An efficient strategy for determining the PCB decoupling scheme is to use the Frequency Domain Target Impedance Method (FDTIM). This method is used by the PDN Decoupling Calculator Tool and is the recommended method for determining the board-level decoupling requirements using Intel FPGAs.

如果您的设计中含有高速信号，尤其是具有 Intel® Stratix® 10 GX/SX器件高速收发器，则电路板设计会对系统中的信号完整性产生重大影响。 英特尔技术可能需要支持的硬件、软件或服务激活。 // 没有任何产品或组件能够做到绝对安全。 // 您的成本和结果可能会有所不同。 // 性能因用途、配置和其他因素而异。 // 请参阅我们的完整法律 声明和免责声明。 // 英特尔致力于尊重人权，并避免成为侵犯人权行为的同谋。 请参阅英特尔的 《全球人权原则》。 英特尔产品和软件仅可用 …

This PCB layout guideline covers various supported DDR4, LPDDR4 and LPDDR5 topologies along with maximum supported data rate that you can use for a successful PCB design.

PCB via structures are usually capacitive (fringe coupling from via pads/drill to surrounding reference planes). PCB vias also have via stubs (after back/top drilling to the through-hole vias), which can lower the via impedance even further.