
IC外观自动检测系统 - sellingware
INTEKPLUS以强大的研发团队开发出超高性能半导体界高速的IC Package 外观自动检查机,iPIS-360/380 适合QFN/QFP/BGA and uSD各类的package,光学方面: 本机器采用Intekplus自行开发的光学系统,提供各类封装产品2D/3D及PVI的外观检测,检验功能超强漏测率低。
인텍플러스 Intekplus
All-in-one Inspection Solution with 3Rail for 6 Side + Tape & Reel. Cost-effective Upgrades which enable to extend Equipment Lifecycle. Maximized Extension Capability. iPIS-IN Series performs visual inspection while the semiconductor package is mounted on the tray.
IC外觀自動檢測系統,封裝產品,外觀檢測,AOI 模組
Intekplus 以強大的研發團隊開發出超高性能半導體界高速的 IC Package 外觀自動檢查機, iPIS-360/380 適合 QFN/QFP/BGA and uSD 各類的 package ,光學方面: 本機器採用 Intekplus 自行開發的光學系統,提供各類封裝產品 2D/3D 及 PVI 的外觀檢測,檢驗功能超強漏測率低。
iPIS-380_Engineer_Manual_english.docx
iPIS-380 is designed to perform vision inspection for QFP and BGA type packages. iPIS - 380 设计用于对 QFP 和 BGA 型封装进行视觉检测。 I t uses independent Vision Module with technology that can measure devices with accuracy and high speed.
INTEKPLUS半导体全自动外观检测设备 AOI, AVI, LEADSCAN 产品 …
INTEKPLUS半导体全自动外观检测设备 AOI, AVI, LEADSCAN 产品关键词:半导体外观检;intekplus中国代理;外观 ...
IC package Auto-Inspection System - sellingware
Intekplus is a stronger R&D team to develop a high speed and high performance IC package AOI inspection system. iPIS360/380 is capable for QFN/QFP/BGA and uSD…etc package. About Optical : Intekplus adopt own development optical module with 2D/3D and PVI function available for any type of packages.
蔚华电子科技(上海)有限公司展出iPIS-380TR / iPIS-560TR / iPIS …
iPIS-TR系列是针对半导体PKG封装及测试流程中需要的外观检查及Tape & Reel工程上最合适的一种设备 。 在速度方面可以达到100K (Tray to Tray), 24K (Tray to Reel)的高产能。 展位号:N3-3431. 蔚华科技合作伙伴INTEKPLUS的iPIS-TR系列是针对半导体PKG封装及测试流程中需要的外观检查及Tape & Reel工程上最合适的一种设备 。 按照出货的要求,客户可以选择Tray to Tray或Tray to Reel的模式 ,在速度方面可以达到100K (Tray to Tray), 24K (Tray to Reel)的高产能, …
INTEK+PLUS+ipis-380是什么设备_百度问一问 - Baidu
2022年12月29日 · 亲~INTEK PLUS ipis-380是一款双向全网通低功耗设备,可以支持双向通信,使用简单,适用于多种网络配置。
iPIS 380 INTEKPLUS Integrated Measurement System (WITH …
2022年11月2日 · 4 sets of iPIS 380 INTEKPLUS Integrated Measurement System (WITH TSOPI & TSOPII) for sale, Please contact us if interested. Vintage: Inquiry. Condition: Working with TSOPI & TSOPII.
封装芯片检测系统 - WKK DISTRIBUTION
- 采用 Intekplus 独有2维及 3维双组检测技术 - 检测速度达每小时20,000件, 按TSOP 54运作计算 - 多组接件送件头运作, 提高每小时生产率稳定性
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