The purpose of J-STD-020 is to identify the moisture sensitivity classification level of non-hermetic solid state surface mount devices (SMDs). The classification level enables proper packaging, storage and handled to prevent potential damage as a result of moisture-induced stress during soldering operations and/ or repair operations.

2018年11月10日 · 已根据旧版j-std-020 、jesd22-a112 （作废）、ipc-sm-786 （已作废）归类为湿气敏感的smd封装, 在无 额外的可靠性应力测试下, 例如jesd22-a113及jesd47或半导体制造商的内部程序, 不得通过再分类而被 归类为非湿气敏感(等级1).

2022年6月2日 · Annex B provides an overview of major changes from Revision C to Revision D of thisdocument.在使用之前版本J-STD-020，JESD22-A112（已作废），IPC-SM-786（已作废）标准中已分级的湿敏元件除非敏感等级变更或耐温峰值提高，否则无须重新分级.附件B提供了版本C升级到版本D的主要变更.Note ...

j-std-020d(中英文对照版) 本标准旨在识别非密封固态表面贴装元件的湿度敏感等级以便其能合适的封装，储存，作业以避免在回流和维修作业中被损伤. This standard may be used to determine what classification/preconditioning level should be used for SMD package qualification.

ipc-j-std-020e 用于确定应该采用的msl分类等级，从而能够对表面贴装器件（smd）进行正确地包装、储存和操作，以避免其在再流焊和/或维修操作时受到损伤。

IPC/JEDEC J-STD-020D.1 Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices A joint standard developed by the IPC Plastic Chip Carrier Cracking Task Group (B-10a) and the JEDEC JC-14.1 Committee on Reliability Test Methods for Packaged Devices Users of this standard are encouraged to participate in the

本标准的目的是确定对湿气诱发应力敏感的非气密固态表面贴装器件(SMD)的潮湿敏感等级,从而能够对其进行正确地包装、存储和操作,避免其在再流焊接和/或维修操作时受到损伤。 本标准可用于确定SMD封装认证应该采用的分级/预处理等级。 通过本测试方法的判定准则并不足以保证其长期的可靠性。 1.1范围该分级程序适用于所有封装形式的非气密固态表面贴装湿敏器件(SMD),这类器件因吸潮在再流焊接时容易受到损坏。 本文件中,“SMD”一词指塑胶灌封的表面贴装封装和其 …

IPC JEDEC J-STD-020用于确定应该采用的MSL分类等级，从而能够对表面贴装器件（SMD）进行正确地包装、储存和操作，以避免其在再流焊和/或维修操作时受到损伤。 J-STD-020涵盖的元器件，用于无铅工艺时，可在较高的温度下进行，用于锡铅工艺时，可在较低的温度下进行。 本次修订，许多处增加了说明，以确保覆盖面和应用的一致性。 本标准包含了带聚合物层的裸晶粒和非IC封装使用的考虑。 E版本也修订/更新了分级温度、封装体积、干燥重量特征、以及在确定 …

IPC-JEDEC J-STD-020E table of contents Subject J-STD-020 is used to determine moisture-sensitivity-level classification for surface mount devices to avoid damage during reflow/repair operations

本标准的目的是确定对湿气诱发应力敏感的非气密固态表面贴装器件（SMD）的潮湿敏感等级。 它可用于确定SMD封装的初始可靠性认证应该采用的分级等级。 从而能够对这些器件进行正确地包装、存储和操作，以避免其在随后的再流焊接操作时受到热/机械损伤。 本标准由IPC和JEDEC联合开发，全文共24页，于 2008年3月公布。