View KLA's A to Z product listing of inspection, metrology and data analytic systems for chip, reticle, packaging, compound semi and HDD manufacturing.

Patterned and unpatterned wafer defect inspection and review systems find, identify and classify particles and pattern defects on the front surface, back surface and edge of the wafer. This information allows engineers to detect, resolve and monitor critical yield excursions, resulting in faster yield ramp and higher production yield.

2022年12月6日 · KLA’s comprehensive portfolio of inspection, metrology & data analytic systems helps manufacturers manage yield through the entire IC fabrication process.

2024年9月25日 · 晶圆表面缺陷检测设备主要检测晶圆外观呈现出来的缺陷，损伤、毛刺等缺陷，主要设备供应商kla，amat，日立等，其中kla在晶圆表面检测设备占有市场52%左右。

2024年9月3日 · CryoTemp晶圆旨在校准、改善均匀性和匹配静电吸附盘 (ESC)上的温度曲线，可实现对等离子体蚀刻腔体的快速工艺表征和控制. 监测并记录晶圆在设备传送路径上的振动和加速度。 完成记录过程后，数据通过外部读取站下载到电脑中. 用于芯片制造厂的生产性机器学习平台；提高了关键缺陷 (DOI)的捕获率。 SPTS提供用于厚铝沉积的PVD工艺，以在300mm晶圆上形成焊盘。 是业界标准的裸晶圆几何测量系统。 晶圆制造商将其用于认证抛光和外延200mm硅晶圆.

Introduced in 1984, the KLA 2020 was the first automated patterned wafer inspection system for chip production, replacing manual inspection by human operators. By providing fast and accurate feedback on fab processes, BBP inspectors moved defect inspection inline, transforming yield management for chip manufacturing.

Concept: ~ 1kW CW IR laser focused to sustain plasma. The fluence in the focus is lower than needed for gas breakdown but enough to sustain the plasma once ignited. There are different pump schemes utilized for different applications:

2023年5月10日 · 行业龙头KLA将21~26年的长期复合增长目标设定为9~11%。 为了提升良率和产能，所有芯片制造阶段都需要过程控制，研发和HVM的挑战体现在精确度和速度上。 1）更高的空间分辨精度。 目前最先进的检测和量测设备所使用的光源波长已包含DUV 波段，能够稳定地检测到小于14nm的晶圆缺陷，能够实现0.003nm的膜厚测量重复性。 光学检测技术发展的重要趋势包括：检测系统光源波长下限进一步减小和波长范围进一步拓宽、提高光学系统的数值孔径以提 …

2024年9月25日 · 半导体检测领域的领头羊kla科磊（简称kla）的产品线广泛且深入，覆盖了半导体制造和相关电子行业的多个关键环节。kla的产品线主要包括用于检验、测量、数据分析的系统以及软件等，这些产品广泛应用于ic、晶圆和掩模的研发和制造

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