2011年8月15日 · Featuring technology breakthroughs that produce industry-leading sensitivity and throughput, the eDR-7000 addresses defect imaging and classification challenges at today's leading edge—where yield-killing defects can be as small as 10nm, or located at the bottom of a deep trench or hole.

通过如宽光谱图案晶圆检测仪上的IAS™和裸片晶圆检测仪上的OptiSens™等连通功能，eDR7380为KLA检测设备提供了独特连接，以便在IC和晶圆制造制程中加速良率改进。

eDR-7000 是同类工具中唯一能够可靠地识别小至 20 纳米节点晶圆缺陷检测系统之灵敏度阀值的一款工具。 其中包括上月推出的 Surfscan® SP3 以及 KLA- Tencor 即将推出的图形晶圆检测产品系列的各个型号。 KLA-Tencor 电子束技术部副总裁兼总经理 Cecelia Campochiaro 博士表示,“eDR-7000 能够让我们全面了解晶圆上的缺陷数量与种类。 这款新工具能够将目前可用的复查系统通常会遗漏掉的 10 纳米缺陷及缺陷类型重新定位并予以成像。 它每秒钟能够复查多个缺 …

eDR-5210 电子束缺陷再检测和分类系统以 第二代浸润式电磁场技术为特征，以高生产力组合提供卓越的画质及可操作缺陷分类提供集 卓越缺陷影像质量，可采取措施的缺陷分类以及高效产能为一体的组合。

The eDR7280 is a new generation wafer defect review and classification system from KLA-Tencor that meets high resolution defect review requirements of advanced semiconductor production and

天宣布，推出采用 NanoPointTM 技术的 2910 系列光学晶圆缺陷检测平台和新型 eDRTM-7100 电子束晶圆缺陷检查系统。 为了满足集成电路制造商在先进设备上更快追踪缺陷的需要，这

With connectivity features, such as IAS™ for broadband optical patterned wafer inspectors and OptiSens™ for bare wafer inspectors, the eDR7380 provides unique linkage to KLA inspectors for faster yield learning during IC and wafer manufacturing.

2014年7月9日 · KLA-Tencor推出四款新的系统——2920系列、Puma 9850、Surfscan SP5和eDR-7110——为16nm及以下的集成电路研发与生产提供更先进的缺陷检测与检查能力。

2007年7月3日 · KLA-Tencor (NASDAQ:KLAC) today introduced the eDR-5200, a new generation wafer defect review and classification system that leverages advances in resolution and defect re-detection sensitivity, along with unique connectivity with KLA-Tencor inspection systems, to enable better review performance, faster yield learning and higher productivity ...

2009年7月14日 · eDR-5210 电子束缺陷再检测和分类系统以第二代浸润式电磁场技术为特征，以高生产力组合提供卓越的画质及可操作缺陷分类提供集卓越缺陷影像质量，可采取措施的缺陷分类以及高效产能为一体的组合。 每个新的系统都提供了超越其本身现有技术的实质好处。 此外，新的检测和再检测系统可密切协作，优先检测和报告与良率有关的缺陷，使晶片厂能更加迅速地定位及纠正 3Xnm 和 2Xnm 节点的复杂缺陷问题。 KLA-Tencor 晶圆检测集团副总裁兼总经理 …