了解KLA设备系统是如何帮助您在芯片制造过程中更早发现缺陷，从而加速了新型电子器件的上市时间。

电子束晶圆检测复检与分类系统，适用于≤10纳米设计节点的开发与生产eDR7xxx™与KLA检测仪的独特连连接，加速IC与晶圆制造过程中的良率学习。 显示详细资料

2024年9月3日 · CryoTemp晶圆旨在校准、改善均匀性和匹配静电吸附盘 (ESC)上的温度曲线，可实现对等离子体蚀刻腔体的快速工艺表征和控制. 监测并记录晶圆在设备传送路径上的振动和加速度。 完成记录过程后，数据通过外部读取站下载到电脑中. 用于芯片制造厂的生产性机器学习平台；提高了关键缺陷 (DOI)的捕获率。 SPTS提供用于厚铝沉积的PVD工艺，以在300mm晶圆上形成焊盘。 是业界标准的裸晶圆几何测量系统。 晶圆制造商将其用于认证抛光和外延200mm硅晶圆.

View KLA's A to Z product listing of inspection, metrology and data analytic systems for chip, reticle, packaging, compound semi and HDD manufacturing.

半导体检测设备市场格局：kla是全球绝对王者， 占比过半。2018年semi数据讲前道的检测测量放在一起统 计，kla在前道的检测和测量市场中占比过半、稳居行业第 一，堪称半导体检测设备领域王者，且在所有半导体设备企业

2024年9月25日 · 晶圆表面缺陷检测设备主要检测晶圆外观呈现出来的缺陷，损伤、毛刺等缺陷，主要设备供应商kla，amat，日立等，其中kla在晶圆表面检测设备占有市场52%左右。

2023年5月10日 · 深厚的供应商关系确保了供应的连续性和更高的质量，与kla设计和制造业务密切协调，确保无缝的客户体验。kla与96%以上的主要供应商保持数十年的合作关系。

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