The Kronos ™ 1190 patterned wafer inspection system with high resolution optics provides best in class sensitivity to critical defects for process development and production monitoring in advanced wafer-level packaging (AWLP) applications including 3D IC and high-density fan-out (HDFO).

2018年8月30日 · The Kronos™ 1080 system offers production-worthy, high sensitivity wafer inspection for advanced packaging, providing key information for process control and material disposition. The ICOS ™ F160 system examines packages after wafers have been diced, delivering fast, accurate die sort based on detection of key defect types—including ...

kla 公司（纳斯达克股票代码：klac） 宣布推出kronos™ 1190晶圆级封装检测系统、 icos™ f160xp芯 片分拣 和检测系统以及下一代的 icos™ t3 / t7系列封装集成电路（ic）组件检测及量测系统。这些新系统具有更高的灵敏度和

2020年9月21日 · The Kronos 1190 wafer inspection system utilizes high-resolution optics to provide inline process control for advanced wafer-level packaging process steps as features shrink and patterns become denser.

The Kronos™ 1190 patterned wafer inspection system with high resolution optics provides best in class sensitivity to critical defects for process development and production monitoring in advanced wafer-level packaging (AWLP) applications including 3D IC and high-density fan-out (HDFO).

Kronos 1190系统支持键合、减薄、翘曲和切割后的基板，可以经济高效的为包括切割后、预键合、铜焊盘图案化、铜柱、凸块、硅通孔（TSV）和再分布层（RDL）在内的工艺步骤提供低至150nm的缺陷检测能力。

9月22日，KLA公司宣布推出Kronos™ 1190晶圆级封装检测系统、ICOS™ F160XP芯片分拣和检测系统以及下一代的ICOS™ T3 / T7系列封装集成电路（IC）组件检测及量测系统。 这些新系统具有更高的灵敏度和产量，并包含下一代增强算法，旨在应对特征尺寸缩小、3D结构和异构集成所带来的复杂性，从而在封装阶段推进半导体元件制造。 凭借更可靠地实施这些先进封装技术，KLA的客户将无需依赖缩小硅设计节点就能够提高产品性能。 该产品组合的性能提升将提供良率和 …

Kronos 1190 晶圓檢測系統利用高分辨率的光學器件，在特徵尺寸縮減以及圖案更密集的情況下， 為先進晶圓級封裝製程步驟提供線上製程控制。

2020年9月22日 · KLA公司宣布推出Kronos™ 1190 晶圆 级封装检测系统、ICOS™ F160XP芯片分拣和检测系统以及下一代的ICOS™ T3 / T7系列封装 集成电路 （IC）组件检测及量测系统。 这些新系统具有更高的灵敏度和产量，并包含下一代增强算法，旨在应对特征尺寸缩小、3D结构和异构集成所带来的复杂性，从而在封装阶段推进半导体元件制造。 凭借更可靠地实施这些先进封装技术，KLA的客户将无需依赖缩小硅设计节点就能够提高产品性能。 该产品组合的性能提升将提供 …

Kronos 系统 采用 多 模光 学系 统 和传 感 器 以 及先进的缺陷检测算法，从而实现了领先业界的 性能。 Kronos 系统还引入了 FlexPointTM，一项源 自 KLA-Tencor 领先的 IC 芯片制造检测解决方案 的 先 进 技 术。