KLA’s metrology systems address a range of chip and substrate manufacturing applications, including verification of design manufacturability, new process characterization and high volume manufacturing process monitoring.

2023年6月27日 · 测试测量 > 其他技术 > 光刻技术：光学关键尺寸测量（ocd）原理 光刻技术：光学关键尺寸测量（OCD）原理 发布者： 心语如画 最新更新时间：2023-06-27 来源: elecfans 关键字： 光刻技术 OCD 手机看文章 扫描二维码

KLA 的量测系统可满足一系列芯片和基板制造应用的需求，其中包括设计可制造性验证、新工艺表征和大批量制造工艺监控。 通过精确测量图案尺寸、薄膜厚度、层间对齐、图案位置、表面形貌和电光特性，我们全面的量测系统帮助芯片制造商严格控制其工艺，从而提高器件性能和良率。 Archer™ 750套刻测量系统为技术领先的存储器和逻辑器件的技术加快促进和稳定生产提供准确的产品套刻误差反馈。 在制造工艺不断变化的情况下，具有10nm分辨率的波长可调性提供了准 …

目前市场主要供应商为 KLA （Omni Map 系列）。 而透明薄膜则通常基于椭圆偏振技术，对光谱范围内的偏振变化进行分析，各种薄膜层提供 高精度薄膜测量，由于膜应力、折射率等物理性质同样需要椭圆偏振及干涉技术进行测量， 因此目前主流的膜厚测量设备同时集成了应力测量、折射率测量等功能，目前该类设备市场 主要供应商为 KLA（Aleris 系列、 SpectraFilm 系列）、 上海精测 （EFILM 系列） 关键尺寸扫描电子显微镜（CD-SEM）：关键尺寸即栅极线条宽度，通常是指 …

为了提高学生对先进光刻技术的理解，本学期微电子学院开设了《集成电路先进光刻技术与版图设计优化》研讨课。 在授课过程中，除教师系统地讲授外，学生还就感兴趣的课题做深入调研。 师生共同讨论调研报告，实现教学互动。 调研的内容涉及光刻工艺、光刻成像理论、SMO、OPC和DTCO技术。 考虑到这些内容也是目前业界关注的实用技术，征得教师和学生的同意，本公众号将陆续展示一些学生的调研结果。 这些报告还很初步，甚至有少许谬误之处，请业界专家批评 …

2023年5月10日 · 由于cd-sem需要将待测晶圆置于真空，因此检测速度较慢，目前基于衍射光学原理的非成像光学关键尺寸 （ocd） 测量设备已成为先进半导体制造了艺中的主要工具，它可以实现对器件关键线条宽度及其他形貌尺寸的精确测量，并具有很好的重复性和长期稳定性 ...

OCD (Scatterometry) and extensions (X-ray, hybrid,...) will retain its important role! Semiconductor people keep us busy in metrology! Why Scatterometry (OCD)? parameter correlations, unambiguity ... ITRS (2015): It is important to have both imaging and scattering techniques available for any given process control situation. (Table MET1)

MILPITAS, Calif., Feb. 24, 2020 /PRNewswire/ -- Today KLA Corporation (NASDAQ: KLAC) announced the Archer™ 750 imaging-based overlay metrology system and the SpectraShape™ 11k optical critical dimension ("CD") metrology system …

2月24日/美通社/-今天，kla公司（纳斯达克股票 代码：KLAC）宣布推出Archer™ 750基于成像技术的套刻量测系统和SpectraShape™ 11k 光学临界尺寸（“ CD”）量测系统，它们的主要应用是集成电路（“ IC”或“芯片”）

光学临界尺寸（CD）和形状量测系统 SpectraShape™11k尺寸量测系统用于全面表征和监控finFET的关键尺寸（CD）及其三维形状、垂直堆叠的NAND和DRAM结构以及前沿设计节点上集成电路的其他复杂功能。 利用光学技术和专利算法的先进性突破，SpectraShape 11k可以识别关键器件的参数（关键尺寸、高k和金属栅极凹槽、侧壁角度、光刻胶高度、硬掩模高度、间距偏移）的细微变化。 SpectraShape 11k配备了经过改进的工作台和全新的测量模块，可实现高产 …