2020年12月8日 · KLA’s PWG5 system, built on the industry-standard WaferSight™ platform, is the complete wafer geometry control solution for both patterned and unpatterned wafers for ≥96 layer 3D NAND devices and ≤1Xnm logic and DRAM design nodes.

针对先进晶圆级封装的 kla 晶圆检测和计量系统可在日益复杂的制造工艺中提供可追溯性，从而为芯片制造商提供提高良率所需的数据。 随着特征尺寸的减小以及新集成方案（如将多个组件整合到单个封装中的异构集成）的出现，工艺控制要求已日趋严格。

PWG™ Patterned Wafer Geometry (PWG) Metrology Systems. The PWG ™ patterned wafer metrology platform produces full wafer dense shape, comprehensive wafer flatness and

PWG5™ 具备高分辨率和高数据密度，可测量应力引起的晶圆形状变化、晶圆形状引起的图案叠对误差、晶圆厚度变化以及晶圆正面和背面形貌。 凭借业界极佳的动态范围，PWG5支持在线监测与控制晶圆翘曲和应力，这些翘曲和应力是由于制造高级3D NAND器件的96+层堆叠沉积制程产生的。 PWG5从源头识别制程引起的晶圆形状变化，从而能够进行晶圆的制程返工，制程设备的重新校准或与KLA的5D Analyzer®数据分析系统集成，将结果反馈到扫描仪，从而改善产品套刻精度 …

The PWG™ patterned wafer metrology platform produces full wafer dense shape, comprehensive wafer flatness and dual-sided nanotopography data for advanced 3D NAND, DRAM and logic manufacturers.

美国加州，米尔皮塔斯市，2020年12月14日：今天，KLA公司（纳斯达克股票代码：KLAC）宣布推出两款全新产品： PWG5™ 晶圆几何系统 与 Surfscan® SP7XP晶圆缺陷检测系统。 新系统专注解决先进的存储器与逻辑集成电路制造中遇到的极其困难的问题。 KLA全新的PWG5™ 图形晶圆几何量测系统和Surfscan® SP7 XP 无图案晶圆缺陷检测系统支持先进逻辑、DRAM和3D NAND产品的开发与生产。 功能最强大的闪存结构是建立在称为3D NAND的体系中，类似是分子世界 …

WaferSight PWG, LMS IPRO6 and K-T Analyzer 9.0 are part of KLA-Tencor's comprehensive 5D patterning control solution, which also includes overlay, films, critical dimension and device profile metrology systems and the PROLITH™ lithography and patterning simulator.

PWG5 is a single-tool solution for measuring stress-induced wafer shape, wafer shape-induced pattern overlay errors, wafer front and backside nanotopography, and wafer thickness variations.

Wafer shape is measured by a unique implementation of a dual-Fizeau interferometer on KLA-Tencor Corporation’s WaferSightTM PWG patterned wafer geometry and nanotopography metrology system [7].

2014年8月29日 · KLA-Tencor公司日前宣布推出WaferSight PWG已图案晶圆几何形状测量系统、LMS IPRO6光罩图案位置测量系统和K-T Analyzer 9.0先进数据分析系统。 这三种新产品支持KLA-Tencor独特的 5D图案成型控制解决方案，此方案着重于解决图案成型工艺控制上的五个主要问 …