2020年12月8日 · KLA’s PWG5 system, built on the industry-standard WaferSight™ platform, is the complete wafer geometry control solution for both patterned and unpatterned wafers for …

KLA推出两种全新的系统来解决半导体制造业中最棘手的问题 PWG5TM 专门针对3D . AND 的制程问题,Surfscan® SP7XP 则专注解决3nm逻辑产品的缺陷。 美国加州,米尔皮塔斯市,2020 年12 月10 日:今天,KLA 公司(纳斯达克股票代码:KLAC)宣布推出两款全�. 产品:PWG5TM 晶圆几何系统 与Surfscan® SP7XP晶圆缺陷检测系统。新系统专注解决�. 进的存储器与逻辑集成电路制造中遇到的极其困难的问题。 KLA 全新的PWG5TM 图形晶圆几何量测系统和Surfscan® SP7XP 无图 …

PWG5™ with XT Option 图案化晶圆几何量测平台 可以为晶圆间键合应用中的超厚晶圆提供完整的高密度的晶圆形状、晶圆平整度和双面纳米形貌量测数据，包括键合前来料晶圆的形状量测、键合后晶圆的形状控制、键合后的大空洞检测，以及键合卡盘的热点检测和键 ...

PWG5从源头识别制程引起的晶圆形状变化，从而能够进行晶圆的制程返工，制程设备的重新校准或与KLA的5D Analyzer®数据分析系统集成，将结果反馈到扫描仪，从而改善产品套刻精度和整体器件的良率。

2020年12月10日 · Coupled with KLA's 5D Analyzer® data analytics system, the PWG5 helps our customers drive decisions, such as wafer re-work, process tool re-calibration, or alerting the lithography system so that best possible patterning corrections can be applied.

PWG5 is a single-tool solution for measuring stress-induced wafer shape, wafer shape-induced pattern overlay errors, wafer front and backside nanotopography, and wafer thickness variations.

KLA公司宣布推出两款全新产品：PWG5™晶圆几何系统与Surfscan® SP7XP晶圆缺陷检测系统。 新系统专注解决先进的存储器与逻辑集成电路制造中遇到的极其困难的问题。

2020年12月14日 · 首创的在线测量速度和出色的分辨率不仅支持3D NAND产品制程，还支持先进的DRAM和逻辑产品应用。 结合KLA的5D Analyzer® 数据分析系统，PWG5将帮助我们的客户制定相应的决策，例如晶圆返工、工艺设备的重新校准或提醒光刻系统，并提供最佳的图案校正建议。

2020年12月10日 · KLA’s new PWG5™ patterned wafer geometry metrology system and Surfscan® SP7XP unpatterned wafer defect inspection system support development and production of advanced logic, DRAM and 3D NAND...

The PWG5 identifies process-induced wafer shape variations at the source, enabling re-work of the wafer, re-calibration of a process tool or integration with KLA’s 5D Analyzer® data analytics system to feed results to the scanner to improve on-product overlay and overall device yield.