用于 IC 载板的生产流程管理和控制的全面解决方案组合。 通过基于面板的互联创新推动芯片性能提升。 我们是连接电子和光子光学、传感器技术以及人工智能的纽带。 从初始晶圆成为下一代芯片再到改变世界的理念，我们协助实现未来。 KLA是充满好奇心，智力挑战和行业转型的地方。 工作概述：拓宽视野，推动进步，享受过程。 我们开发并提供工艺控制和工艺促进解决方案，助力未来电子技术的发展。 我们出色的财务业绩推动全球创新。 我们从微观尺寸-埃、zettabytes和 …

2025年3月7日 · We’re celebrating 40 years of BBP innovation! Our revolutionary BBP patterned wafer inspectors push the boundaries of optical inspection to discover critical defects during chip manufacturing. Our comprehensive portfolio of process control and process-enabling solutions for …

KLA提供全方位的产品组合，检测、量测与数据分析系统，致力于帮助制造商们在整个IC制造流程中更好地进行良率管理。

1998-1999年，KLA连续收购了干涉测量(德国Nanopro)、扫描电子显微镜(美国 Amray)、产线图像管理(美国 VARS)和硅片缺陷分析(美国 Uniphase)等技术。 到了新世纪，KLA收购的脚步并没有减慢。据统计，迄今KLA-Tencor共收购了27家公司。

2015年10月22日 · 科磊 （KLA Corporation，原称KLA-Tencor Corporation）是一家美国公司，提供半导体制造相关的制程控管、良率管理服务。 该公司是1997年由KLA和Tencor两家公司合并形成的，前者成立于1975年，后者成立于1977年。

2024年9月25日 · 半导体检测领域的领头羊kla科磊（简称kla）的产品线广泛且深入，覆盖了半导体制造和相关电子行业的多个关键环节。kla的产品线主要包括用于检验、测量、数据分析的系统以及软件等，这些产品广泛应用于ic、晶圆和掩模的研发和制造过程中。

2024年9月3日 · CryoTemp晶圆旨在校准、改善均匀性和匹配静电吸附盘 (ESC)上的温度曲线，可实现对等离子体蚀刻腔体的快速工艺表征和控制. 监测并记录晶圆在设备传送路径上的振动和加速度。 完成记录过程后，数据通过外部读取站下载到电脑中. 用于芯片制造厂的生产性机器学习平台；提高了关键缺陷 (DOI)的捕获率。 SPTS提供用于厚铝沉积的PVD工艺，以在300mm晶圆上形成焊盘。 是业界标准的裸晶圆几何测量系统。 晶圆制造商将其用于认证抛光和外延200mm硅晶圆.

2023年5月10日 · 2020年全球半导体量测设备KLA一家独大，市场份额50.8%。 5年来，KLA在全球5大半导体设备企业 （AMAT、LAM、ASML、TEL） 中，表现出了相对更稳定的成长性和更高的盈利能力，其核心竞争力是：1）创新是命脉，50年来公司持续领跑各种复杂尖端的量测技术，研发投入占比高达15%，2021年达到9亿美元。 2）全面的产品组合，满足客户对精确度和吞吐量的双重要求；3）强大的服务体系和供应链管理：KLA全球装机量近6万台，平均使用寿命12 …

据统计，从1998年至今，KLA收并购上市或非上市标的超27次，快速获得大量先进技术。 2019年全球半导体市场营收同比下降12%，其中，北美半导体设备出货量同比下降12.8%。 但KLA逆势增长，在整个半导体前道设备业务领域同比增长17.9%，其中量测业务领域同比增长2%。 据 芯智讯 统计，在2021年全球前十大半导体设备供应商中，公司销售额达81.65亿美元，排名第五。 截止2022年12月31日，公司市值为534亿美元。 前段时间日本曝出新闻 ，将限制23项半导体设备 …

从1975年突破性的光罩检测设备为半导体工艺控制带来的曙光，到今天的宽带等离子技术能够快速发现缺陷 (“at the speed of light”)，我们总喜欢保持领先. 积极的合作可以提升思维的敏捷程度。 我们一直保持与合作伙伴们在战略、技术与经营等多方面的通力合作。 跨越地理位置的限制，全方位凝聚集体智慧，快速开发最优化的解决方案。 众所周知，我们具有从概念走向全球市场的能力。 通过自行开发、进行战略性收购以及跨系统技术共享，让我们的视角多样化 并扩大了我们的 …