半导体行业还有一种新的封装方式就是LFPAK，英文全称是：Loss Free Package，因为对于一些应用，传统封装方案绰绰有余。 但为了充分利用新的高压宽带隙半导体的优势，我们仍需开发新的封装方案。

LFPAK的全称是Lost Free PAcKage,其优点是L封装电阻和电感都很小,是最先进的功率器件封装形式,也是未来市场需求剧增的其中之一。 LFPAK充分利用新的高压宽带隙半导体优势，我们仍需开发新的封装方案。 为了优化电气和热性能， 铜夹片技术 是理想选择，尤其为已采用 LFPAK 和 CFP 封装方案的双极性晶体管MOSFET 和整流二极管提供了出色的性能。 显而易见，LFPAK88 是开发新的高压封装方案的理想起点。 除了铜夹片技术的电气和热性能优势，相比传统通孔 …

Providing a true alternative to DPAK and D2PAK, Nexperia’s LFPAK56 portfolio gives industry leading performance in a truly innovative package. Saving a considerable amount of space compared to traditional D2PAK and DPAK solutions, the LFPAK56 offers designers flexibility and reliability without compromising thermal performance.

2024年12月2日 · LFPAK是一种低剖面平坦封装，它结合了塑封工艺的优点以及引脚框架的结构特点，使其在保持卓越性能的同时，也大大缩小了封装体积。 这种封装形式通常采用铜夹子工艺，可以直接减少焊接电阻及电感，提升导通效率。 由于其低热阻和出色的热管理能力，LFPAK特别适合高效率和高密度装置应用。 2. 适用范围与核心特性. LFPAK封装具有适用于多种半导体元件的广泛适用性，包括双极性晶体管、MOSFET及整流二极管等。 以下是其主要特点： 高效导 …

Providing a true alternative to D²PAK, Nexperia’s LFPAK88 delivers industry leading power density in truly innovative 8mm x 8mm footprint. Delivering 2x higher continuous current rating, ultimate thermal performance and reliability, and up to 60% space saving efficiency, making LFPAK88 the MOSFET of choice for the most challenging new designs.

Two decades ago, Nexperia transformed the semiconductor industry with a unique clip-bond package for power MOSFETs. This disruptive innovation was called LFPAK, offering the lowest power losses of any package type anywhere on the market.

2023年7月8日 · LFPAK是一种低剖面、高性能的功率半导体封装，主要有LFPAK33、LFPAK56、LFPAK56E、LFPAK88等几种。 它们的共同特点是采用铜夹片技术，提高了热传导和电流承载能力，同时减小了封装的体积和重量，适用于高密度、高效率的功率转换应用。

2024年10月5日 · 半导体行业的LFPAK封装技术是一种新型封装方式，旨在充分利用高压宽带隙半导体的优势。 它结合了铜夹片技术，以优化电气和热性能，尤其适用于双极性晶体管、MOSFET和整流二极管的封装。

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2020年8月7日 · Nexperia's family of P-channel MOSFETs are available in the robust, space-saving LFPAK56 (Power-SO8) package. These six MOSFETs are all AEC-Q101 qualified for automotive applications and are an ideal replacement for DPAK MOSFETs, offering a reduction in footprint of over 50% whilst maintaining high performance levels.