作为激光加工解决方案的行业领导者，lpkf帮助客户建立了功能强大的电子系统且增强了功能性，高效率地实现了在工业领域的广泛应用。 产业和技术 电子生产制造

Through glass vias (TGV) Thin glass with a thickness of 50 µm to 500 µm is very suitable as a substrate material for high-density, high-frequency applications. The new LIDE process from …

lpkf 最新开发的 tgv 工艺将激光加工的精度与玻璃基 材的优势结合在一起。在此之前, 类似工艺每秒仅可加 工 1000个过孔且质量不佳。

LPKF研发的激光诱导深蚀刻技术 (LIDE)是一项在微系统中广泛应用的新技术。 终端客户的需求及其业务模式也是随着应用变化而变化。 我们致力于为所有LIDE潜在客户提供最便捷的技术入 …

스루 글래스 비아 (TGV)를 생산하는 새로운 방법으로 박막 유리 기판을 가공하는 기술을 개발했고, 에폭시 몰드 화합물 (EMCs) 및 스루 몰드 비아스 (TMVs)의 컨덕터 트랙은 다양한 재료를 활용한 …

With LIDE, a wide variety of structures such as through-holes (or through glass vias, TGV) or blind holes, cut-outs, cavities, grooves, and other features, can be introduced into the glass …

LPKF最新开发的 TGV工艺将激光加工的精度与玻璃基材的优势结合在一起，兼容面板和晶圆，每秒可加工 5000个穿孔，可加工最大幅面为 510 mm x 510 mm 的玻璃面板或 18英寸的晶圆。

2024年5月21日 · 德国激光技术巨头乐普科（LPKF Laser & Electronics）近日宣布，今年将加大供应用于玻璃芯片板生产中关键的玻璃通孔（TGV）工艺的激光设备。 德国乐普科将扩大供应 …

玻璃通孔tgv加工工艺全面开启了薄片玻璃作为封装基板的潜力。 LPKF乐普科研发的激光诱导深蚀刻技术(LIDE)可轻松应对玻璃的深微结构加工，无特殊玻璃需求，无碎屑，无微裂隙。

LIDE技术可以实现在一个工艺步骤即可完成各种结构。通过LIDE技术可以在同一工艺步骤内制作各种玻璃微结构，如TGV或盲孔、透切割，盲槽腔体，细槽以及其他结构。 2. More Than TGV …