激光相控振荡器（LPO）和相干相控振荡器（CPO）这两项强大的技术已成为彻底改变数据中心光互连竞赛的主要竞争者。 本文深入探讨了 LPO 和 CPO 的复杂性，探讨了它们的独特功能、优势和挑战。 一个10Gb光模块的功耗只有1W左右。 随着400G和800G光模块的升级，光模块的功耗飙升，逼到了30W。 一个交换机可以有多个光模块。 如果满载，往往有几十个光模块（如果有48个，则为48×30=1440W）。 光模块的功耗约占整机功耗的40%以上。 整机功耗可能超 …

2024年4月9日 · cpo封装技术注重光电共封装，适用于高速高密度互联传输场景；而lpo封装技术则注重可插拔性和成本效益，适用于短距离传输场景。 在CPO框架内，如果系统设备发生故障，需要关闭电源并更换整个板卡，这对于维护任务来说是相当不便的。

2025年1月8日 · 为此业界推出 lpo 与 cpo 方案，lpo 即线性直驱方案，去掉 dsp 芯片以节省功耗与成本，适用于 500 米以内数据中心内部传输；cpo 为共封装光电结构，将光芯片、电芯片直接封装，适配超大规模数据中心高速传输，但当前良率低、价格高。

cpo封装和lpo封装各有其特点和优势。 CPO封装技术注重光电共封装，适用于高速高密度互联传输场景；而LPO封装技术则注重可插拔性和成本效益，适用于短距离传输场景。

2024年3月27日 · Two formidable technologies, Laser Phased-locked Oscillator (LPO) and Coherent Phased-locked Oscillator (CPO), have emerged as leading contenders in the race to revolutionize data center optical interconnectivity. This article delves deep into the intricacies of LPO and CPO, exploring their unique features, strengths, and challenges.

2024年9月12日 · 1）长期来看，LPO 具有低功耗、低延迟、低成本和可热插拔等优势，硅光方案可以提供更好的线性度；2）CPO 将光芯片与交换芯片在基板上封装在一起，进一步降低功耗，提高带宽，为了满足 CPO 的要求，需要开发先进的硅光子制造技术和元件结构； 3） OIO 主要为实现低功耗、高带宽、低延迟的光互连，仍处于行业早期阶段，有望快速发展，硅光技术可能是 OIO 的唯一光学解决方案。 英伟达明确产品路线图，提速至一年一迭代。

针对低功耗、高带宽的技术需求，硅光、共封装光学（cpo）等技 术有望成为长期解决方案。硅光芯片采用光互联，叠加cpo 技术，将光引擎与交换芯片共同封装，在速率提高的同时大大缩减功耗。液冷技

2025年2月12日 · cpo（共封装光学）和lpo（线性驱动可插拔光模块）作为两种备受瞩目的技术方案，在光模块应用领域展现出各自的特点。 然而，CPO在诸多方面相较于LPO具备明显优势。

2024年3月12日 · 共封裝光學（CPO）是一種將光學元件直接集成到處理器或交換機封裝中的技術，它消除了傳統光收發模組中需要進行的訊號轉換。 CPO的發展特色體現在以下幾個方面： 極低延遲：由於CPO將光學模組直接集成到交換機或處理器封裝中，減少了光訊號與電子訊號之間的轉換過程，從而極大降低了延遲，提升了數據傳輸速度和系統反應能力。 高頻寬密度：CPO能夠在更小的空間內實現更高的數據傳輸速率，這對於大型數據中心和高性能計算（HPC）應用至關重 …

CPO（Co-packaged Optics）和LPO（Linear-drive Pluggable Optics）的选择是一个热点的话题，对于CPO和LPO的选择将决定未来数据中心光互连发展方向，同时，也会对 FPP 、 switch 和 Foundry 等产生重大的影响，所以，linghtcounting称之为 光模块 行业十字路口的选择。