lpo方案，就是把光模块中的dsp/cdr芯片干掉，将相关功能集成到设备侧的交换芯片中。 光模块中，只留下具有高线性度的 Driver（驱动芯片） 和 TIA（Trans-Impedance Amplifier，跨阻放大器） ，并分别集成CTLE（Continuous Time Linear Equalization，连续时间线性均衡）和EQ ...

LPO，英文全称Linear-drive Pluggable Optics，即线性驱动可插拔光模块，在数据链路中只使用线性模拟元件，无需DSP 或者CDR芯片。 LPO是一种光模块封装技术。通常意义上的光模块都是可插拔的。

2023年9月26日 · 本文介绍了光通信中的lpo（线性驱动可插拔光模块）概念，探讨了lpo的优点和挑战。lpo方案通过取消dsp/cdr芯片，实现了低功耗、低成本、低延时和易维护的优势。lpo适用于特定的短距离应用场景，如数据中心机柜内服务器到交换机的连接。

lpo 具有突出的优势：低功耗、低成本、低延时、易维护。具体表现在： 1） 低功耗。去掉dsp 后，光模块功耗大幅度下降。相比于可插拔光模块，lpo 的功耗下降约50%，这与cpo 的功耗接近。

硅基光电子通过多个方面增强lro和lpo的实施效果。在功耗效率方面，通过在硅芯片上集成光学组件和组件微型化减少能耗。成本方面利用现有半导体制造工艺，实现经济高效的规模化生产。

2024年4月9日 · 什么是lpo技术. lpo，即线性驱动可插拔光模块，是一种光模块封装技术。无论是cpo还是lpo，相对传统光模块，主要目的之一就降功耗，而dsp的功耗在整个模块中的占比又是最高的。

2025年1月8日 · 为此业界推出 LPO 与 CPO 方案，LPO 即线性直驱方案，去掉 DSP 芯片以节省功耗与成本，适用于 500 米以内数据中心内部传输；CPO 为共封装光电结构，将光芯片、电芯片直接封装，适配超大规模数据中心高速传输，但当前良率低、价格高。 CPO 的下一代是 OIO，它把光学器件集成到中介层，实现更紧密光电混合封装。 CPO 和 OIO 都属于部分硅光技术，未来终极方向是达成光器件在硅光工艺上的全集成。 VCSEL 作为光芯片的一种技术，可为不同光模块 …

2024年6月24日 · LPO（Linear Drive Pluggable Optics）近年来，在5G和AI的带动下，光通信技术取得了重大突破，光基础设施也实现了质的飞跃。 尤其是今年AIGC大模型大行其道，智能计算和超级计算兴起，引领了光通信新一轮的发展热潮。

去年，线性可插拔光学器件（LPO）的概念引发热议，它是通过将 DSP 从光模块转移至主机 ASIC ，理论上能够大幅的削减功耗和成本。 思科等公司已通过数据验证了这一创新带来的效益。 但随着时间推移，人们开始关注链路的稳定性和性能诊断等，使得 LPO 的推广热情有所降温。 在此背景下，线性接收光学器件（LRO）作为一种折衷方案进入视野。 即在发射端（Tx）使用重定时器（retimer），线性接收器直接驱动到主机 ASIC。 这一方案虽然不如 LPO 的功耗或成本友 …

2024年3月12日 · 傳統光收發模組（lpo）是一種獨立的光學器件，通過將電子訊號轉換為光訊號並進行傳輸，從而完成數據通信。lpo廣泛應用於數據中心和網絡基礎設施中，具備以下發展特色： 模組化設計：lpo是一種可插拔的模組，通常與網絡交換機和伺服器配合使用。其模組化 ...