
【半導体】LSI,ASIC,FPGA,CPU,GPUの違いが判る!半導体の分類 …
2019年3月15日 · 半導体と言ってもlsi,asic,fpga,cpu,gpuなど多くの分類があります。 そこで、いろいろな半導体について初心者でも判るような記事を書いてみました。 半導体って聞いたことあるけどなんだかよく判らない人向けに書いています。
困住英伟达的封装技术?台积电详解CoWoS-L,分享芯片未来|hpc|lsi…
2024年10月27日 · 片上基板(CoWoS:Chip-on-wafer-on-substrate)是一种先进的封装技术,用于制造高性能计算(HPC)和人工智能(AI)组件。 作为一种高端系统级封装(SiP)解决方案,与传统的多芯片模块(MCM)相比,它能在紧凑的平面图内以并排方式实现多芯片集成。 要在封装中容纳更多的有源电路和晶体管,以提高 SIP系统的性能,扩大interposer 面积是关键因素之一。 通过四掩模拼接技术,基于 Si interposer 的 CoWoS-S 已开发出 2500 平方毫米 …
What is SLI & List of SLI Graphics Cards from Nvidia
2022年6月12日 · SLI or Scalable Link Interface is a multi-GPU technology from Nvidia. It is based on the principle of parallel processing where two or more GPUs share the load of a game or graphics application.
台积电CoWoS-L,是英伟达最新GPU的关键 - 百家号
2024年10月29日 · LSI chiplet 继承了硅interposer 的所有诱人特性,保留了亚微米级铜互连、硅通孔(TSV) 和嵌入式深沟电容器(eDTC),以确保良好的系统性能,同时避免了与一个大型硅interposer 相关的问题,如良率损失。
先端ロジック半導体の仲間たち ~CPU、GPU、MPU、MCU、SoC …
2024年12月26日 · 今回は、先端ロジック半導体の代表格「プロセッサ」の基本から、cpu、gpu、mpu、mcu、socなどの役割や違いをわかりやすく解説していきます。 もっと教えて電源IC+
科普讲堂——显卡SLI - 知乎 - 知乎专栏
说起 显卡SLI,大部分玩家对这个名词不会太陌生,SLI,全称为 Scalable Link Interface,中文简称速力,是一种可把两张到四张显卡连在一起,作单一输出使用的技术,从而获得更强的图像处理能力的效果。 这项技术最初被称为Scan Line Interleave,于1998年由 3dfx公司 推出,应用在 Voodoo 2显卡 上。 2004年, NVIDIA再次推出此技术,应用在以 PCI Express总线 为基础的计算机上。 PCI-E的出现,使SLI有重生的机会。 NVIDIA从GeForce 6开始重新引入SLI技术。 值 …
英伟达1993-2006 | GPU之王的登基之路 - 雪球
2024年5月4日 · 这款芯片也被黄仁勋定义为第一款GPU(Graphics Processing Unit)。 从通用芯片CPU承担个人电脑所有运算,到LSI主导的高端定制化芯片市场爆发,再到显卡、网卡、声卡等特定用途芯片被插入个人电脑,而现在的GPU意味着什么?
マイコン、CPU、LSI、IC、ASIC等の違い~制御工学の基礎あれこ …
GPU (Graphics Processing Unit) 画像処理や、くり返しの定型演算や並列演算に特化した集積回路で、画像処理はもちろんのこと、近年はディープラーニング用の演算にも用いられます。
先进封装:全球11家大厂的选择|lsi|台积电|gpu_网易订阅
2022年3月7日 · 更复杂的是,日月光也有自己的2.5D封装技术,与英特尔的EMIB和台积电的InFO-LSI截然不同。它被用于AMD的MI200 GPU,该GPU将用于多台高性能计算机,包括美国能源部的Frontier exascale系统。ASE的FOEB封装技术与TSMC的InFO-LSI更相似之处在于它也是扇出。
LSI(大規模集積回路)のすべて:基本構造、役割、VLSI/ULSIと …
lsiの役割は、コンピュータやスマートフォン、家電製品、車載システムなど、さまざまな機器の機能を実現することです。 例えば、コンピュータのcpu(中央処理装置)やgpu(グラフィクス処理装置)は、lsiによって高性能な演算処理が可能になっています。