CPU封装LGA、PGA、BGA区别 - 知乎
LGA封装适用于高性能和高频率的CPU，PGA封装适用于一些低功耗和经济实惠的CPU，而BGA封装适用于高密度和高热量的应用。 选择封装类型取决于具体应用和需求。
MBGA_百度百科
MBGA是指微型球栅阵列封装，英文全称为Micro Ball Grid Array Package。 它与TSOP 内存芯片 不同，MBGA的引脚并非裸露在外，而是以微小锡球的形式寄生在芯片的底部，所以这种显存 …
存储印象：聊聊SSD的接口形态【存储干货】 - 知乎
M.2原名为NGFF（Next Generation Form Factor），是专门为超级本量身定做的用于替代mSATA接口的新一代接口标准，性能更佳，体积更小巧。 M.2的尺寸规格有22110、M.2 …
球栅阵列封装 - 维基百科，自由的百科全书
球栅阵列封装 （英语： Ball Grid Array，简称 BGA）技术为应用在 积体电路 上的一种 表面黏著封装技术，此技术常用来永久性固定如 微处理器 之类的装置。 BGA封装能提供比其他如 双列 …
关于BGA封装，这篇你一定要看！-电子工程专辑
2020年2月25日 · 上世纪90年代，BGA（Ball grid array，球栅阵列或焊球阵列）封装技术发展迅速并成为主流的封装工艺之一。 它是一种高密度表面装配封装技术，在封装底部，引脚都成球 …
FORESEE固态硬盘_企业级固态硬盘_服务器固态硬盘-江波龙电子
目前拥有2.5 inch、mSATA、M.2、BGA 四种形态的SSD系列产品， 覆盖SATA、PCIe两种主流接口。 容量涵盖8GB~7.68TB； 产品采用原厂优质Flash资源， 结合定制化高性能主控和自主固 …
闲谈M.2 BGA - SSD Fans
2016年6月12日 · 对比普通的M.2 PCB板级SSD，BGA SSD就是把主控/DRAM/NAND/电路元器件利用现代封装技术封装到一颗芯片里。 其参数：基于三星新的Photon (光子)主控、MLC V …
An Ultimate Guide to µBGA (Micro Ball Grid Array) - RayMing
The µBGA or Micro BGA or Micro Ball Grid Array is considered among the latest and most advanced Surface-mounted devices, which quickly turn into a package for PCB designers. A …
BGA芯片是什么？BGA封装工艺简介_技术_高性能_高密度
2024年12月13日 · BGA芯片，全称为球栅阵列封装芯片，是一种表面贴装技术（SMT）的封装方式。 与传统的DIP（双列直插式封装）和SOP（小外形封装）不同，BGA芯片通过在IC芯片的 …
端侧设备的智能升级之路上，佰维BGA SSD将带来哪些突破？
2025年3月20日 · 端侧设备的智能升级之路上，佰维BGA SSD将带来哪些突破？ 时间：2025/03/20 阅读：178 在端侧智能化升级浪潮中，产品形态持续向微型化、高集成演进，设 …