关于Sapphire Rapids-XCC和MCC，一点看法和一些疑问 - 电脑讨 …
2023年2月20日 · 4th Xeon Scalable：基本上XCC对应白金（除了三款例外），最大60核；MCC对应黄金及以下，最大32核。 无论来自XCC还是MCC，均支持8通道DDR5和80条PCIe Gen5； …
第四代至强® 可扩展处理器强力助推网络创新 - 英特尔
面向网络优化的第四代英特尔® 至强® 可扩展处理器推出中等内核数 (Medium Core Count, MCC) 和超多内核数 (Extreme Core Count, XCC) 两种配置。 MCC 处理器每路配备 24-32 个内核， …
如何看待第 4 代 Intel Xeon 可扩展处理器 Sapphire Rapids？
之前我们讨论了 XCC 和 MCC 包之间的区别。MCC 封装是传统的单片芯片。XCC 是新事物。它集成了四个计算块。然后它使用 EMIB 将瓦片上的网格扩展到相邻的瓦片。 Intel Vision 2022 …
关于第四代Intel Xeon Scalable的一些技术思考 - 知乎
看完了XCC再看Monolithic（单体）芯片架构的MCC（Medium Core Count），它针对的是主流市场，高主频、低延时需求。 - 首先，MCC架构的UPI互连缩减至最多3个； - 粉色的部分还 …
关于第四代Intel Xeon Scalable的一些技术思考 - 极术社区 - 连接开 …
2023年1月13日 · 看完了XCC再看Monolithic（单体）芯片架构的 MCC（Medium Core Count），它针对的是主流市场，高主频、低延时需求。 - 首先，MCC架构的UPI互连缩减至 …
图解第五代英特尔至强可扩展处理器 - 知乎 - 知乎专栏
第四代英特尔至强可扩展处理器开始采用业界流行的 Chiplet （芯粒）技术，（XCC版本）由4片（tile）对等的die通过10个 EMIB （Embedded Multi-Die Interconnect Bridge，嵌入式多芯片 …
图解第四代英特尔至强可扩展处理器家族 - 极术社区 - 连接开发者 …
2023年1月13日 · 核心数与2D Mesh架构的组织方式有关，四代至强CPU的die分为XCC（eXtreme Core Count，最多核or极多核）和MCC（Medium Core Count，中等核数）两种（三代至 …
英特尔Sapphire Rapids透视注释图：每个XCC芯片有15个内核和5 …
Sapphire Rapids使用的XCC芯片里，包含了15个Golden Cove架构内核，每个内核都有2MB的L2缓存，另外处理器总共会有112.5MB的L3缓存。 虽然Sapphire Rapids的四个XCC芯片合计 …
4th Gen Intel Xeon Scalable XCC, MCC, and HBM Variants Are A
2023年2月23日 · Let us take a quick look at the 4th Gen Intel Xeon Scalable (codenamed "Sapphire Rapids") XCC, MCC, and HBM configurations. Note : Intel sponsored us to take …
4th Gen Intel Xeon Scalable Sapphire Rapids Leaps Forward
2023年1月10日 · Previosuly we discussed the difference between the XCC and MCC packages. The MCC package is the traditional monolithic die. The XCC is something new. It integrates …