Plasma enhanced CVD systems, like LPCVD systems, began as batch processors for loads of up to 100 wafers at a time. The key advantages sought in the use of PECVD vs. LPCVD were the ability to reduce process temperatures while maintaining or increasing deposition rates.

Plasma Generators for PECVD. Our RF Power Generators deliver reliable solid state power for today’s thin film deposition applications. MKS RF generators insure consistent, repeatable power delivery in the most critical applications.

等离子增强化学气相沉积，英文全称：Plasma Enhancd Chemical Vapor Deposition，简称：PECVD，它是半导体行业中常用的一种薄膜沉积技术。 这种技术结合了化学气相沉积（CVD）的基本原理与等离子体技术，可以生产高品质的薄膜并精确地控制其属性。 区别于传统的CVD技术，PECVD通过使用等离子体来提高沉积效率，使其能在更低的温度条件下进行材料沉积。 在PECVD技术中，使用低气压下的低温等离子体在沉积室的阴极触发辉光放电。 此过程或 …

The KEINOS line of generators delivers up to 13 kW of power with pulsing to 20 KHz, multiple set point pulsing, pulse shaping, and frequency tuning. MKS also produces a line of pulsed DC power generators for use in PECVD applications.

2024年8月18日 · MKSGEN-L主板是创客基地研发人员针对Ramps1.4等开源主板存在的问题，特别优化研发推出的一款产品。适合批量生产3D打印机的厂家作为主控板使用，可更换电机驱动，支持4988驱动和8825驱动等各种驱动，满足你的需求。

mwecr-pecvd技术巧妙地结合了微波与磁场，利用电子的回旋共振效应在真空环境中产生高活性、高密度的等离子体，从而引发气相化学反应。 这一技术能够在低温条件下制备出高质量的薄膜。

等离子增强型化学气相淀积 （pecvd）是化学气相淀积的一种，其淀积温度低是它最突出的优点。pecvd淀积的薄膜具有优良的电学性能、良好的衬底附着性以及极佳的台阶覆盖性，正由于这些优点使其在超大规模集成电路、光电器件、mems等领域具有广泛的应用。

PECVD系统是一种基于 等离子体化学气相沉积 技术的薄膜沉积设备，能够对各种材料进行薄膜沉积，包括金属、半导体、绝缘体等。 PECVD技术在微电子、光电、平板显示、储能等领域具有重要的应用价值。 PECVD系统主要由等离子体源、反应室、气体进料装置、真空泵组成。 等离子体化学气相沉积是一个非常重要的化学物理过程，其原理是将气态 前驱体 通过电场等离子体化为反应中的激活态分子或离子，并在特定条件下沉积在衬底上。 在PECVD系统中，首先将反应室 …

The RPS-CM12P1, 12 kW remote plasma source provides for radical enhanced deposition or selective etch pre-clean processes in Atomic Layer Deposition (ALD), Chemical Vapor Deposition (CVD), or Physical Vapor Deposition (PVD) processes.

非常适合在集成电路，平板显示器和数据存储设备制造过程中用于等离子体增强化学气相沉积（pecvd），高密度等离子体cvd（hdpcvd），蚀刻和其他薄膜应用。