cmos的集成度能够进一步提升，一个毫米波雷达只需要1颗mmic芯片，雷达整体系统成本进一步下降。 例如，BOSCH的MRR5，采用1片英飞凌的SiGe BICMOS MMIC：RXS8160PL：

2022年11月，英飞凌发布新一代ctrx8191收发器，4发4收，这也是英飞凌发布的首款采用28nm cmos工艺的mmic。 CTRX8191F收发器提供了改进的信噪比和线性度，为高性能和灵活性的系统级性能提供支持，特点：

In this document, current state-of-the-art CMOS technology is reviewed against these metrics to demonstrate readiness to ramp high-performance MMICs. CMOS scaling from the perspective of digital circuits has resulted in a steady decrease in transistor channel length (L g).

2019年3月18日 · 基于第一代芯片的量产，首款搭载该芯片的车型在2018年10月量产（奇瑞x70s，前部一颗，后部两颗）， 11月份加入“广汽giva智能驾驶平台车计划”（mmic唯一合作商），12月向某人体安检领域企业交付了芯片，拓展了其mmic的应用市场。

MR3003是一款高性能的单片车规级MMIC芯片，包括3个发射通道和4个接收通道。 是一款全集成的BiCMOS毫米波雷达收发器，支持76-81GHz频段。 系统架构： 这款芯片只在大陆雷达中使用，例如大陆ARS540采用4片MR3003，组成12T16R收发通道。 2018年，NXP开始提供基于40nm CMOS工艺的MMIC（TEF810X系列），并向国内开放。 TEF810X系列包含7个型号，包括最低端的1发3收、中端2发4收、高端的3发4收。 TEF810X的主要特性： 参考设计架构： 双级联方 …

2023年12月18日 · 射频集成电路（rfic）和微波集成电路（mmic）是两种专门用于处理射频和微波信号的集成电路。 它们在通信、雷达、导航、传感等领域有着广泛的应用，然而，RFIC和MMIC之间也存在着一些显著的区别和联系，这些区别和联…

2022年11月，英飞凌发布新一代ctrx8191收发器，4发4收，这也是英飞凌发布的首款采用28nm cmos工艺的mmic。 CTRX8191F收发器提供了改进的信噪比和线性度，为高性能和灵活性的系统级性能提供支持，特点：

2024年12月7日 · cmos和fd-soi工艺将进一步推动单片mmic的高集成化发展，持续降低毫米波雷达系统成本。 高通道数4d成像雷达将成为主流，推动毫米波雷达与激光雷达、摄像头等传感器的深度融合，提升整体环境感知能力。

2023年12月29日 · MMIC芯片工艺经GaAs、SiGe已发展至CMOS时代，CMOS MMIC具有更低成本、更高集成度的优势。 工艺的主要变化发生在MMIC芯片的射频材料部分，目前SiGe仍为主流工艺。 SiGe虽在高频特性、导热性等方面据有优势，但SiGe MMIC大多为分立式，造成雷达整体体积较大使其应用前景受到限制，同时相较集成度更高的CMOS MMIC在成本、尺寸和研发周期上占劣势，未来将逐步被CMOS工艺所替代。 CMOS MMIC集成度更高，带来成本、体积和研发 …

2024年10月27日 · 我将MMIC理解为使用GaAs、GaN等特殊射频工艺（非CMOS）做的芯片，只包含BJT、FET和一些匹配网络来构成射频block core。 MMIC概念和频段没有关系——有sub-6G的，也有毫米波的，亦可去做10GHz左右UWB、卫星通信等应用。