傻白入门芯片设计，IP, MCM, SiP, SoC 和 Chiplet的区别（ …
2022年12月14日 · SiP（System in Package）是MCM 封装技术进一步发展的产物，是一种密度更高、性能更好的MCM技术。 对于某些 IP，无需自己做设计和生产，只需买别人实现好的硅 …
关于HIC、MCM、SIP封装与SOC的区别及工艺分析 - CSDN博客
2023年9月3日 · SIP是在HIC和MCM封装技术基础 上，将多种功能芯片和附属无源器件在三维空间内 组装到大小只有封装尺寸的体积内，如处理器、存储 器、传感器、射频收发器件等功能模 …
A MMIC control chipset for T/R modules - A SiP approach
This paper describes the design and development of S-band GaAs MMIC chipset consisting of a digital phase shifter, a digital attenuator, and a SPDT switch. The MMICs have been designed …
Advances in Heterogeneous Integration for RF SiP Packaging
2020年7月23日 · Combined with megatrend technologies pioneered for digital applications—and, separately, high-volume, mobile phone, front-end modules—RF System-in-Package (SiP) …
IP, MCM, SiP, SoC 和 Chiplet的区别 - 知乎
SiP（System in Package）是MCM 封装技术进一步发展的产物，是一种密度更高、性能更好的MCM技术。 对于某些 IP，无需自己做设计和生产，只需买别人实现好的硅片，然后在一个封 …
Design and Implementation of a Ka-Ku Frequency Conversion …
This paper illustrates the three-dimensional SiP design based on Si substrate stacking. The SiP module is operating in Ka-Ku frequency conversion receiver, whic
SIP Product Customiziation_Shenzhen MMIC Microelectronics Co.
MMIC can customize RF SIP (System in Package) according to the specifications of the customer's RF module requirements. SIP is composed of bare die chips internally. Plastic, …
At the time of this publication, an assembled array using 16 total MMIC-HSIP stacked modules from the conforming units delivered were being tested at GTRI. Preliminary results for band …
根据硅基MMIC的现状,有可能用硅基技术来实现毫米SOC波,这包括了将天线,中等功率放大器,收发机和本振源(频率合成器),以及基带电路集成进入同一个芯片之中。
成都华芯天微科技有限公司
公司已掌握多种关键技术，主要有高频段SIP集成技术、多通道RFIC/MMIC 相关设计技术、相控阵天线集成技术、大功率瓦片式散热技术等。 公司拥有自主芯片和相控阵天线设计能力，致力 …
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