类载板SLP（substrate-like PCB），本质上是一种高端 HDI板 ，从制程上来看，SLP更接近用于半导体封装的 IC载板 ，但尚未达到IC载板的规格。SLP的核心竞争壁垒是对载板工艺和HDI工艺的结合，体现在设备、产线的优化能力、良率和成本控制上。

2024年10月15日 · 猎板HDI板的加成法（SAP）是一种更加先进的技术，它利用化学镀铜技术在有机层压IC载板材料上直接形成精细的线宽/线距结构，能够实现10/10微米的线宽/线距 。 SAP工艺特别适合于生产超精细走线电路，降低积层材料耗散损耗 (Df)，并且可以可靠地生产出1mil（约23.8微米）以下的线宽、线距 。 SAP工艺与传统的减成法蚀刻工艺相比，能提供更加严格的阻抗容差，并且可以通过减少环面积和增加密度的方式来降低寄生电感 。 转向mSAP和SAP工艺 …

为了满足半加成法（mSAP）中铜箔厚度的降低，可以用化学工艺预处理铜表面，以最大化二氧化碳激光吸收并改善孔形状，同时确保后续电镀操作的最佳条件。

半加成法（msap/sap）：预先处理的基材（覆铜）上，在外层线路工序中，将不需要电镀的区域保护起来，然后再次进行电镀。此工艺需要镀二次铜，称之为半加成法。

2024年11月26日 · Check out the exceptional features and functionality of SLP technology (that fit somewhere between a standard HDI and the micron-scale characteristics of an IC substrate), plus how SLP is influencing the design, fabrication, and PCB manufacturer processes of today’s hottest new products, applications, and near-future innovations.

2019年12月27日 · Yole分析师表示，SLP实际上是一块大型基板，采用mSAP制造，具有电路板的尺寸和功能。 与标准的HDI板相比，SLP的优势包括更高的线路分辨率，更好的电气性能以及节省空间和节能的潜力，这在狭窄的、电量有限的智能手机环境中非常重要。

2018年10月11日 · 重新灌封、sap、msap和slp工艺目前应用于最新最炫的大批量智能手机市场。 对于那些需要薄铜层、线宽和线距小于25µm且HDI设计较复杂的应用，全球PCB行业正在密切关注并寻找其他机会将这一技术落实到这些应用当中。

传统的mSAP工艺使用半盎司铜箔或超薄铜箔，其厚度为5~9μm，且通常会使用铜闪蚀，并使用镀锡作为抗蚀剂. 这项前沿的技术通常运用于倒装芯片的 IC载板 ，但是在2005年后，这项技术很快就日本ABF膜(Ajinomoto Build-up Film)所替代。ABF是在裸蚀刻真空层压介质膜上进行 ...

SLP（substrate-like PCB，类载板），可将线宽/线距从HDI的40/50μm缩短到20/35μm，即最小线宽/线距将从HDI的40μm缩短到SLP的30μm以内。 从制程上来看，SLP相较于HDI和PCB更接近用于半导体封装的IC载板，但尚未达到IC载板的规格，而其用途仍是搭载各种主被动元器件，因此 ...

2023年1月11日 · 采用改良半加成工艺（mSAP）在薄铜箔层压板上实现密度相对较低的 IC载板 设计（以及超高密度的PCB，例如手机用PCB）。 SAP半加成法技术可以直接在有机层压 IC载板 材料上制成最精细的线宽/线距结构。 工艺流程始于有机积层裸材，例如ABF，这类材料已经层压在了上一层或核芯层。 激光钻微导通孔之后，对载板进行去钻污，然后用一层薄的化学镀铜晶种层进行金属化，再图形电镀在铜功能层上形成所要求的铜，然后蚀刻去除多余的电镀表面铜层和初 …