2024年10月15日 · 猎板HDI板的加成法（SAP）是一种更加先进的技术，它利用化学镀铜技术在有机层压IC载板材料上直接形成精细的线宽/线距结构，能够实现10/10微米的线宽/线距 。 SAP工艺特别适合于生产超精细走线电路，降低积层材料耗散损耗 (Df)，并且可以可靠地生产出1mil（约23.8微米）以下的线宽、线距 。 SAP工艺与传统的减成法蚀刻工艺相比，能提供更加严格的阻抗容差，并且可以通过减少环面积和增加密度的方式来降低寄生电感 。 转向mSAP和SAP工艺 …

半加成法（msap/sap）：预先处理的基材（覆铜）上，在外层线路工序中，将不需要电镀的区域保护起来，然后再次进行电镀。此工艺需要镀二次铜，称之为半加成法。

2024年6月6日 · mSAP，全称为“Modified Semi-Additive Process”，是一种先进的印刷电路板（PCB）制造工艺。 相比传统的减成法（Subtractive Process），mSAP具有更高的线路密度和更好的信号完整性。 这种工艺主要用于高端封装基板的制造，如智能手机、平板电脑和高性能计算设备中的应用处理器（AP）和基带芯片（BB）的封装。 二、mSAP 工艺的制造流程. mSAP 工艺的主要步骤包括： 1. 基板准备：选择合适的基板材料，通常是高性能的环氧树脂或玻纤增强复 …

全称Modified Semi-Added Process，该工艺用在载板的芯板层或压合增层上，其工艺是通过压合工艺在介质材料上形成一层超薄铜箔，首先在铜箔上沉积一层种子铜，起到导电功能；然后在表面贴敷上感光胶膜，通过图形转移技术，形成感光膜图形；再进行图形金属化技术形成线路；最后闪蚀除去图形间种子铜和底铜。 mSAP工艺是在SAP工艺上进行的工艺改进，降低了种子铜形成的技术难度，但闪蚀时需要去除种子铜和底铜，对线路咬蚀量大一些，精细线路的形成能力也有下降 …

传统的mSAP工艺使用半盎司铜箔或超薄铜箔，其厚度为5~9μm，且通常会使用铜闪蚀，并使用镀锡作为抗蚀剂. 这项前沿的技术通常运用于倒装芯片的 IC载板 ，但是在2005年后，这项技术很快就日本ABF膜(Ajinomoto Build-up Film)所替代。ABF是在裸蚀刻真空层压介质膜上进行 ...

2018年10月11日 · sap和msap是ic载板生产过程中常用的工艺。 随着PCB生产采用并集成这一技术，该技术有望能够填补IC制造能力和PCB制造能力之间的差距。 减成蚀刻在制造较细线宽/线距方面有一定的局限性，而IC生产则受制于小尺寸。

基板工艺中sap和msap的区别如下： 1、定义不同. 基板工艺sap：半加成法，采用ic生产方法。 基板工艺msap：改良型半加成工艺，采用ic生产方法。 2、种子铜层的厚度不同. 基板工艺sap：sap工艺从一层薄化学镀铜涂层（小于1.5mm）开始。

MSAP即多业务接入平台，主要用于将各类终端用户的业务接入到核心网络。 它具备将多种接入方式（例如光纤、铜线、无线等）整合到一起的能力，使得用户可以通过多种手段接入网络。 MSAP不仅支持传统的靶向媒体服务，还能够承载新兴的宽带互联网接入服务。 这种架构使得运营商能够灵活地应对市场需求变化，提供多样化的服务选择。 SDH、MSTP和MSAP之间确实存在一定的相互关系。 SDH作为基础的传输技术，为MSTP和MSAP提供了高效的数据传输能力。 …

2012年4月25日 · GT-MSAP 综合业务接入平台 技术及安装手册 广东九博电子科技有限公司 Guangdong Global Technology CO.,LTD V2.7 成功点赞+1 全文阅读已结束，下载本文需要使用

2018年10月25日 · PCB制造商可以利用高阶版半加成制程 (mSAP) 克服这些困难。 mSAP早已被广泛应用于 IC载板生产，目前正在成为先进HDI PCB制造业广泛采用的技术。 目前的线宽 /间距要求已降至30/30µm，预计会进一步降至25/25µm乃至20/20µm。