MSL 3 guidelines to avoid damage from moisture absorption and exposure to solder reflow temperatures that can result in yield and reliability degradation. A) During PCB Assembly

湿度敏感性等级：MSL，Moisture sensitivity level. 之所以有这个等级，大概是因为以下原因： 目的在于确定那些由湿气所诱发应力敏感的非密封固态表面贴装元器件的分类, 以便对其进行正确的封装, 储存和处理, 以防回流焊和维修时损伤元器件. 通常封装完的元件在一般的环境下会吸收湿气。 如果由于气候原因、长时间存放、存放不妥当等，导致封装受潮了，则封装内部的水分会由于回流焊接加热时而发生汽化膨胀，从而可能导致封装内部的界面剥离或破裂，进而导致封装内的 …

吸湿敏感、湿度敏感性试验(MSL Test)，即在确认芯片样品是否因含有过多水份，使得在SMT回焊(Reflow)组装期间，造成芯片脱层(Delamination)、裂痕(Crack)、爆米花效应，导致寿命变短或损伤。

MSL（Moisture Sensitivity Level）标准是电子行业用来评估元件对湿气敏感程度的一套分类体系，它将元件根据其对湿气的敏感性分为8个不同的等级。 这些等级反映了元件在特定温湿度条件下可以安全存放的时间，而不会…

以湿敏等级3 (MSL level 3)来举例说明，从「车间时间」 (Floor Life)来看，如果零件拆封后暴露于摄氏温度30°C与60％湿度以内的环境下，那么其于车间的总暴露时间就必须在168小时内打件并过完回流焊，如果不能在规定时间内过完回流焊，就必须重新真空包装，不过最好是重新烘烤后再重新包装，因为重新烘烤后的时间就可以归零重算。 如果超过规定时间，则一定要重新烘烤后才能使用。 而在「湿度环境要求」部份，待测试的零件样品必须先经过烘烤确定没有湿气后，放置 …

吸濕敏感、濕度敏感性試驗(MSL Test)，即在確認IC樣品是否因含有過多水份，使得在SMT回焊(Reflow)組裝期間，造成IC脫層(Delamination)、裂痕(Crack)、爆米花效應，導致壽命變短或損傷。

湿气敏感性等级(Moisture Sensitivity Level，MSL) 被用来定义 IC 在吸湿及保存期限的等级，若IC超过保存期限，则无法保证不会因吸收太多湿气而在SMT回 流焊时发生 POPCORN现象。

湿气敏感性等级(Moisture Sensitivity Level，MSL) 被用来定义 IC 在吸湿及保存期限的等级，若IC超过保存期限，则无法保证不会因吸收太多湿气而在SMT回 流焊时发生 POPCORN现象。

2023年2月18日 · 湿度敏感等级（Moisture Sensitive Level, MSL）反映了器件在暴露于一定湿度条件下的最大允许暴露时间。例如，MSL3等级的器件在30℃和60%RH环境下，允许暴露时间为三天。 标识方面，MSD通常带有湿度敏感级别符号和...

湿气敏感性等级 (Moisture Sensitivity Level，MSL) 被用来定义 IC 在吸湿及保存期限的等级，若IC超过保存期限，则无法保证不会因吸收太多湿气而在SMT回流焊时发生 POPCORN现象。 因此对于超过保存期限的 IC 要进行烘烤。 MSL行业内测定的流程是： (1) 良品IC 进行 SAT，确认没有脱层的现象。 (2) 将 IC 烘烤，以完全排除湿气。 (3) 依 MSL 等级加湿。 (4) 过 IR-Reflow 3次 (模拟 IC 上件，维修拆件，维修再上件)。 (5) SAT 检验是否有脱层现象及 IC 测试功能。 若能通 …