rt系列应用于qfn或son的map封装形式。 封装前贴于引线框架背面，可防止塑封过程中形成毛刺，提高焊线良率。 该应用目前也扩展到其他封装形式。

qfn封装是一种极具适用能力强、结构简单、高性价比的封装形式，在可预见的5年内出现替代封装的可能性不高。qfn封装的开发方向目前明朗的有两个：大尺寸、模组化。

As we all known, strip warpage is a critical issue for the MAP-QFN manufacturing, results from the package structure, the thermal mismatch of materials and the manufacturing process. In this paper, a new finite element model was used to predict the warpage of one MAP-QFN block.

The MAP style uDFN / QFN package process flow is illustrated in Figure 9. The illustration displays the difference between the Quad Flat Pack (QFP) and QFN process flows.

DFN（Dual Flat Non-Lead）やQFN（Quard Flat Non-Lead）などのCSP（Chip Scale Package）に使用されるMAP（一括モールド）タイプのリードフレームです。 一般的なMAPタイプのリードフレームの材質はCu合金、材厚は0.1～0.2mmが主流となります。

2017年9月1日 · This research studied about warpage of QFN package in post mold cure process of integrated circuit (IC) packages using pre-plated (PPF) leadframe. For IC package, epoxy molding compound (EMC) are molded by cross linking of compound stiffness but incomplete crosslinked network and leading the fully cured thermoset by post mold cure (PMC) process.

2007年2月1日 · Finite element modeling is carried out for three configurations of a carrier package map mould and the warpage induced during the curing process and cooling down is predicted. The results show that warpage induced during the curing process has significant contribution on the total warpage of the map.

四面无引线扁平封装 (Quad Flat No-lead Package, QFN)属于表面贴装型封装， 是一种无引脚且呈方形的封装， 其封装四侧有对外电气连接的导电焊盘（引脚），引脚节距一般为0.65mm、0.5mm、0.4mm、0. 35mm。 由于封装体外部无引脚， 其贴装面积和高度比QFP小。 QFN封装底部中央有一个大面积外露的导热焊盘。 QFN封装无鸥翼状引线， 内部引脚与焊盘之间的导电路径短， 自感系数及体内线路电阻低， 能提供优越的电 性能。 外露的导热焊盘上有散热通道， …

QFN封装. QFN（ Quad Flat No-lead ）封装是一种四面平无引脚的封装方式，集成电路被封装在塑料芯片内，四面开有电子连接端，其主要特点是没有引脚。 特点： - 小尺寸，低高度，适用于高密度的电路板设计。

Qual-Flat No-leads (QFN) 和 Small Outline No-leads (SON) 封装具有紧凑性、成本效益和良好的电气和热性能， 广泛应用于移动和汽车行业。 然而，在高可靠性行业中使用 QFN 封装存在一项挑战，那就是引线侧面的焊锡圆角