2023年10月2日 · SOP和SOIC的规格多是类似的，现在大多数厂商基本都采用的是SOIC的描述：SOIC8有窄体150mil的（外形封装宽度，不含管脚，下同），管脚间距是1.27mm，如下：有宽体的208mil的，管脚间距是1.27mm，如下：上面两种规格主要是针对8P的，常用的14P和16P主要是150mil规格的窄 ...

MSOP,即是Measurement Standard Operating Procedure测量标准作业规范的简称，如同生产制程现场品质管控的SOP、 SIP 一样，起到指导操作的作用。 在国内许多民营制造企业，根本不重视MSOP标准的建立，导致经常出现误判、漏判等问题，但是让人匪夷所思的是，这些问题至今 ...

The Mini Small Outline Package (MSOP) is a miniaturized version of the small outline integrated circuit packaging format for integrated circuits. Many integrated circuits are available in the MSOP form factor.

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2022年1月23日 · 本文详细介绍了SOP、SOIC、SO、TSSOP、SSOP、TSOP等不同封装的管脚尺寸、间距规格，包括常见型号如8P到30P、4P光耦特例，以及1.27mm和0.65mm间距的区别。 1. 简要信息如下： 2. SOP和SOIC的规格多是类似的，现在大多数厂商基本都采用的是SOIC的描述： 小结：也就是说SOIC管脚间距除了4P的为2.54mm，其他的基本都是1.27mm规格的；对于封装宽度 SOIC8是150mil和208mil为常用的，而SOIC14和SOIC16常用的是150mil，再往上就 …

2024年11月27日 · MSOP是一种电子器件的封装形式，全称为Miniature Small Outline Package，可译为微型小外形封装。 这种封装形式的独特之处在于其两侧具有翼形或J形短引线，使得它成为表面组装元器件的理想选择。

2015年1月8日 · MSOP (Mini Small Outline Package) 1 is a family of SMD component packages with gull-wing leads. The family is a miniaturized version of the SSOP package. There are a few common variants in the MSOP family, the MSOP-8, MSOP-10, and MSOP-16. The exposed pad on this package is optional (Analog Devices have separate codes for each). MSOP-8

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2023年12月27日 · 1MSOP测量标准作业规范Measurement Standard Operating Procedure文件编号FILE NO.版本 Rev.01发行日期 Date供方名称Name of supplier供方签名Suppliers sig