
deep-Nwell和NBL - Layout讨论区 - EETOP 创芯网论坛 (原名:电 …
2020年8月17日 · DNW是阱,NBL是阱底和PSUB之间的一层。 看看TF里的纵向结构. 不是DNW上面是下面! 个人理解,作用类似,但实现方式不同,nbl类似于你房子的底,dnw类似于你房子的墙和底,两者不共存。 可以去看下相关的工艺,找有图的加深理解。 个人理解,作用类似,但实现方式不同,nbl类似于你房子的底,dnw类似于你房子的墙和底,两者不共存。 可以去 ... 个人理解,作用类似,但实现方式不同,nbl类似于你房子的底,dnw类似于你房子的墙和底,两者不共 …
ISO_ring介绍 - 哔哩哔哩
2024年7月26日 · NBL (N-type buried layer)顾名思义埋层,一般NBL在DNW的下面,NBL有点像一个房间的地板,DNW有点像是墙,两者共同把器件包起来进行隔离。 依然以东部1860工艺库为例介绍。
Using Deep N Wells in Analog Design - CSDN博客
2021年10月19日 · 深N阱(DNW)可以理解为在P-sub上面隔离出来的一块独立区域,里边可以做需要的device,有与外界隔离的作用。 而对NMOS而言,它们的 well (P-sub)会通过wafer的p-sub short在一起(因为都是P型),相互串扰,互相影响。
NBL的作用是什么? - Layout讨论区 - EETOP 创芯网论坛 (原名: …
2021年1月6日 · 在看学习工艺知识,标准双极工艺中,在p型衬底与n型外延层之间会的hi用nbl掩模版,注入n型杂质以形成nbl,叫n型埋层,请问它的作用是怎么样的,又是如何起作用的?
请问N-well和Deep N-well制造上有什么区别吗? - Analog/RF IC 设 …
2024年1月24日 · DNW在下方,NW在四周,他们共同作用实现对内部的包围从而起到隔离的效果。 加上DNW后,内部区域的所有NW实际上都通过下方的DNW连在了一起。 掺杂也不一样,NW掺杂直接影响P管的性能,DNW掺杂的要求应该低一些。 这些看看foundry的文档应该能弄清楚了。 当然不一样,DNW先做,NW后做。 DNW在下方,NW在四周,他们共同作用实现对内部的包围从而起到隔离的效果。 加 ... 同意,DNW浓度应该会相应低,有些工艺会用DNW耐高 …
关于NBL的问题 - Layout讨论区 - EETOP 创芯网论坛 (原名:电子 …
2022年1月15日 · 有没有大神对工艺制造比较了解的可以解答一下,NBL为什么可以耐高压呀?看东部的工艺NBL是通过DNW和SDNW一层层接触pickup上去的,NBL能和P-sub耐高压,那DNW和SDNW也能和P- ... 关于NBL的问题 ,EETOP 创芯网论坛 (原名:电子顶级开发网)
How to Layout Deep Nwell in TSMC 0.18um HV technology
2008年4月7日 · Yes, NBL is used for bipolar process, DNW is used for CMOS process but both will serve as nosie isolation layer for NPN and NMOS correspondigly. NBL- N+ burried layer DNW- Deep NWELL
NBL埋层 - Layout讨论区 - EETOP 创芯网论坛 (原名:电子顶级开 …
2022年11月14日 · SMIC的BCD工艺中,有些LDMOS器件的DNW和NBL层是相连的,NBL电位和DNW一样,而有的结构NBL层虽然也和DNW相连了,但会开很多slot,想请问论坛的大神们,NBL开slot的作用是什么呢? 它和不开slot的器件结构有什么不一样么? 工艺里只是LDMOS的工作电压不一样。 你好,器件结构如下图。 目前,我得知NBL开slot是为了减小其杂质浓度提高与它形成的PN结的击穿电压,还有就是实际工艺中这些slot是连接起来的,不知道是否是这样呢?
小弟做bcd工艺时遇到器件问题,求大佬指点 - Analog/RF IC 设计 …
2022年11月3日 · 有些 HV 高压 OXIDE 都 NBL , 但 BCD 会用 deep N-well . 看起来是考量到了隔离,应该是可靠性相关吧。 采用DNW的latch up会好一些,但是应该因为DNW,所以面积大一些。 赵日新 发表于 2022-11-6 11:42 不太会用,刚才发错了,pmos差别蛮大的,对于dnw的pmos来说,他的源漏直接坐在dnw中,而nbl的pmos来讲,他 ... 有pmos的界面图么? 想知道pmos的结构差异在哪,谢谢.
模块版图绘制及工艺选择问题 - 微波EDA网
TSMC .25um 工艺有DNW ,把整块LDO子电路 (内有MOS R C BJT )放在DNWLL 上,这涉及到LDO 电路器件类型,有两个想法:1. 选择时考虑低压管,所有器件不必有DNW层。 2.所有器件必须有DNW层。 这关系到LVS 可否顺利通过。 请问大师,怎末判断呢? 这个图上接-3.3V的是哪层呀,是工艺自带的管吗. DNW上LDO 电路括块包括MOS R C BJT 这几类器件,其中哪些类器件需要选择有DNW层的?是不是必须选用带DNW 的器件呢? 正负压的涉及到的器件都要用DNW.
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